在PCB上设计或使用共模电感时，主要有两种方式：使用现成的贴片共模电感元件 或 在PCB上制作平面式/PCB嵌入式共模电感。以下是关键点和设计步骤：

1. 使用现成的贴片共模电感

(最常见、推荐方式)

• 原理： 共模电感由两股绕组在同一磁芯上反相绕制而成，磁通叠加抑制共模干扰。
• PCB设计要点：
  • 选型： 根据工作频率、电流、阻抗（Ω@频率）和封装尺寸选择合适的器件。
  • 封装： 使用器件手册提供的封装库（如0406, 1210, 1812等）。
  • 对称布线：
  • 进线端： 让干扰源（如开关电源）接入电感一端的两引脚。
  • 出线端： 电感另一端连接被保护电路。
  • 严格对称： 两条差分线（如USB D+/D-, 电源正/负）的长度、线宽、过孔数及周边铺铜必须尽可能对称，否则影响共模抑制效果。
  • 接地： 下方可铺地平面，但避免在电感正下方分割地平面或走敏感信号线（避免耦合）。
  • 退耦电容： 可在电感后增加Y电容（桥接在差分线对地之间）增强滤波。

2. 制作PCB嵌入式平面共模电感

(高频/特殊场景下使用，设计复杂) 这种方法利用PCB内层或表层走线形成螺旋绕组等效电感。适用于高频（百MHz以上）和小电流场景。

• 设计步骤：

  1. 结构： 在PCB顶层/底层或内层设计两个镜像对称的螺旋线圈（矩形或圆形）。
  2. 连接： 将两个线圈的起始端作为输入，结束端作为输出（同相位），形成共模路径。
  3. 磁芯(可选)： 若需增强电感量，可在线圈区域上方粘贴铁氧体磁片（增加磁通）。

• 关键挑战：

  • 电感量小： PCB线间距大，耦合弱，电感量通常很小（nH级），低频效果有限。
  • 寄生电容大： 层间/线间电容会削弱高频性能。
  • 对称性要求高： 两线圈必须完全对称，否则差模抑制变差。
  • 电流能力低： PCB线径细，无法承载大电流。

• 适用场景：

  • GHz级高速接口（如USB3.0, HDMI）的共模滤波。
  • 空间受限且电流小的射频电路。

设计注意事项

1. 电流路径： 确保干扰电流首先经过共模电感再进入电路。
2. 邻近干扰源： 尽量靠近噪声源头（如DC-DC输出端）放置。
3. 避免饱和： 功率级共模电感需计算峰值电流，选择抗饱和电流足够的磁芯。
4. 间距与安规： 强电线间需满足爬电距离（如AC-DC电源输入级）。

推荐方案

• 对于大多数应用： 直接选用贴片共模电感，按手册在PCB上做对称布线。
• 超高频/集成化设计： 考虑PCB平面电感，但需用电磁仿真工具（如ANSYS HFSS）优化。

图示说明： 传统磁环绕线共模电感 PCB布局示例（对称布线）：

干扰源 ──►||—— 电感Pin1 ───┐  对称走线   ┌─── 电感Pin3 ───► 负载
            共模电感        │ <──────────> │
干扰源 ──►||—— 电感Pin2 ───┘             └─── 电感Pin4 ───► 负载

通过规范设计和布局，共模电感能有效抑制EMI，提升系统稳定性。若设计复杂，建议借助仿真工具验证性能。