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pcb晒板

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在PCB（印刷电路板）制造领域，“晒板”的专业中文术语是 曝光。
这一步骤是光刻（Photolithography）工艺的核心环节，特指通过紫外线照射，将底片（菲林）上的电路图形转移到覆有感光材料（如光刻胶）的PCB基板上的过程。

关键术语说明：

英文术语 中文标准译法 工艺说明
Exposure 曝光 将菲林上的电路图形通过紫外线光源转移到涂有感光材料的铜箔基板上
Photomask/Film 菲林/底片 带有电路设计的透明胶片，图形区域阻挡或透射紫外线
Photoresist 光刻胶/感光胶 受紫外线照射后发生化学变化的涂层，用于图像转移的介质

工艺步骤简述：

  1. 涂胶：在PCB基板上均匀涂覆光刻胶
  2. 曝光：覆盖菲林 → 紫外光照射 → 光刻胶发生光化学反应（即“晒板”的核心步骤）
  3. 显影：溶解未固化/已固化的胶层，形成电路图形

补充说明：

使用建议：

? 如需延伸了解：曝光后还需经过蚀刻（Etching）、去膜（Stripping）等工序，最终形成PCB导电线路。曝光精度直接影响电路板成品良率。

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