以下是一份电路板(PCB)常见不良问题的中文描述图示清单，可用于质检报告、生产指导或问题分析：

一、焊接缺陷

1. 虚焊 (Cold Solder)
   图示：焊点表面粗糙、呈灰色，元器件引脚与焊盘未形成金属化结合。
2. 桥连 (Solder Bridge)
   图示：相邻焊点间锡膏连接形成导电短路。
3. 立碑 (Tombstoning)
   图示：片式元件一端翘起脱离焊盘，呈垂直斜立状。
4. 锡珠 (Solder Ball)
   图示：焊点周围散布微小球状锡粒。

二、线路损伤

5. 开路 (Open Circuit)
   图示：PCB走线断裂导致电气断开（显微放大图）。
6. 短路 (Short Circuit)
   图示：不同网络线路异常接触（金相切片图示交叉点）。
7. 铜箔起翘 (Copper Peeling)
   图示：线路与基材分离呈卷曲状。

三、基板问题

8. 分层 (Delamination)
   图示：PCB层压板之间分离，截面可见气泡或裂缝。
9. 翘曲 (Warpage)
   图示：PCB放置平面时四角上翘（测量曲度示意图）。
10. 爆板 (Blistering)
    图示：基材表面局部膨胀起泡。

四、组装问题

11. 极性反 (Reverse Polarity)
    图示：电解电容/二极管等极性器件反向安装。
12. 错件 (Wrong Component)
    图示：BOM对比图显示位置错误型号。
13. 漏件 (Missing Component)
    图示：PCB空焊盘上有锡膏但无元器件。

五、工艺缺陷

14. 锡膏不足 (Insufficient Solder)
    图示：焊点干瘪，未形成饱满半月形。
15. 引脚浮高 (Lifted Lead)
    图示：QFP/IC引脚悬空未接触焊盘（侧视剖面图）。
16. PCB污染 (Contamination)
    图示：板面残留助焊剂或异物（显微成像白斑）。

图示示例标注要点：

graph LR
A[不良点位] --> B(红色箭头指示)
C[缺陷区域] --> D(虚线高亮框)
E[显微照片] --> F(500倍放大标识)
G[对比图示] --> H(正常 vs 异常并置)

应用场景建议：

• 生产不良报告：标注位置编号+缺陷代码（如 L12区-SH01）
• 培训手册：添加3D剖面图解析失效机理
• 客户沟通：附红蓝标尺比例尺+IR（红外热成像）异常发热图

需要特定不良的高清示意图或失效分析模板，可提供进一步技术资料。是否需补充某一类缺陷的详细成因图解？