在PCB（特别是柔性电路板FPC）行业中，“胶”主要指各类用于粘接、固定、绝缘、保护或实现特殊功能的胶粘剂材料。根据应用场景和功能，主要分为以下几类：

1. 覆盖膜粘接胶 (Coverlay Adhesive / CVL Adhesive)

   • 作用： 这是FPC制造中最核心的“胶”。用于将聚酰亚胺(PI)或聚酯(PET)覆盖膜粘合到蚀刻好的铜线路基材上，起到绝缘、保护线路、防止氧化和机械损伤的作用。
   • 类型：
     • 环氧树脂胶： 最常见，耐热性、耐化学性、粘接强度优异。
     • 丙烯酸树脂胶： 柔韧性好，适用于需要高弯折性的场合，耐热性通常略低于环氧胶。
     • 改性环氧胶/丙烯酸胶： 结合两者优点。
   • 工艺： 通常与PI/PET膜预先复合好（称为覆盖膜或Coverlay），通过高温高压压合（层压）工艺粘合到FPC上。

2. 补强胶 (Stiffener Adhesive)

   • 作用： 将补强材料（PI板、FR4、金属片、钢板、铝板等）粘合到FPC特定区域（如连接器部位、金手指背面、需要装配支撑的位置），提供局部刚性和机械支撑，方便插件、焊接和装配。
   • 类型：
     • 热固性环氧胶： 最常用，粘接强度高，耐高温（满足回流焊要求）。
     • 压敏胶 ： 用于临时固定或要求低温贴合的场景，但耐热性通常不如热固胶。
     • 胶膜： 预先制成薄膜状，工艺性好。
     • 液态胶： 有时用于特定形状或小面积补强。
   • 工艺： 压合固化或直接贴合（压敏胶）。

3. 纯胶膜 (Pure Adhesive Film)

   • 作用： 本身不含基材，用于多层FPC板层间粘合、FPC与硬板结合区域粘合（刚挠结合板）、或作为其他特殊粘接用途。
   • 类型： 主要是环氧胶膜，保证优异的绝缘性和粘接强度。

4. 导电胶/导电银胶 (Conductive Adhesive / Silver Paste)

   • 作用： 用于FPC上的接地屏蔽、元件固定（代替焊接，尤其对热敏感元件）、修复线路、连接器等需要导电连接的场合。
   • 成分： 树脂基体（常用环氧树脂）中填充高比例的导电填料（银粉最常见，也有铜粉、碳粉等）。

5. 临时固定胶/胶带 (Temporary Fixing Adhesive/Tape)

   • 作用： 在FPC制造或组装过程中，用于临时固定元件、覆盖膜、补强板或保护特定区域，便于后续加工（如钻孔、电镀、蚀刻），之后需易于移除且不留残胶。
   • 类型： 低粘性或特殊配方的压敏胶（PSA）胶带。

6. 阻焊油墨/覆盖油墨 (Solder Mask Ink / Cover Coat Ink)

   • 作用： 虽然不叫“胶”，但液态的阻焊油墨通过光固化或热固化形成保护层，其固化过程本质上是聚合反应，具有类似胶的粘结和保护功能。用于覆盖线路，防止焊接短路、阻焊、绝缘、防潮、防刮擦。
   • 固化方式： UV光固化、热固化或两者结合。

7. 焊接遮蔽胶/红胶 (Solder Masking Adhesive / Dot Glue)

   • 作用： 在表面贴装(SMT)前，点涂在FPC焊盘之间，防止波峰焊时焊锡桥连短路。有时也用于初步固定小型元件（SMC/SMD）。
   • 类型： 通常是热固性环氧胶。

选择胶粘剂的关键考虑因素：

• 耐热性： 必须能承受多次回流焊（无铅工艺可达260°C以上峰值）和波峰焊温度。
• 柔韧性/弯折性： FPC的核心要求，胶层需在反复弯折下不开裂、不离层。
• 粘接强度： 确保各层材料在各种应力下可靠粘合。
• 电气性能： 良好的绝缘性（高体积电阻率、低介电常数/损耗因子）。
• 耐化学性： 抵抗助焊剂、清洗剂、汗液等的侵蚀。
• 工艺性： 与压合、固化等工艺的匹配性（温度、压力、时间）。
• 可靠性： 高温高湿老化、温度循环、弯折测试等长期可靠性。
• 无卤/环保要求： 满足RoHS, REACH等法规。

总而言之，“胶”在PCB软板行业中扮演着粘接、保护、绝缘、支撑、导电（特殊情况下）等多重关键角色，是决定FPC性能和可靠性的核心材料之一。具体选用哪种胶，取决于其在FPC结构中的位置、功能需求和工艺条件。