pcb layout 金厚 ???

您提到的“PCB layout 金厚”中的“金厚”，指的是PCB（印刷电路板）表面处理工艺中金层的厚度。这是在PCB制造中一个非常重要的参数，对连接的可靠性、导电性、耐腐蚀性都有直接影响。

以下是关于PCB“金厚”的关键信息和解释：

金是什么？
- 通常是指镍金（ENIG - Electroless Nickel Immersion Gold）工艺中的金层。
- 在金手指连接器中使用的电镀硬金（Hard Gold Plating）工艺中的金层。
为什么要关注金厚？
- 导电性： 金是优良导体，影响信号传输。
- 抗氧化/耐腐蚀： 金层保护底下的镍和铜不被氧化腐蚀。
- 可焊性： 对于ENIG工艺，金层直接影响焊接时的浸润性。
- 接触电阻： 对于金手指或插拔连接器，金层厚度影响接触点的耐久性和导电性。
- 打线绑定： 对芯片打线绑定区域的金层厚度有严格要求。
- 成本： 金的价格昂贵，过厚的金层会显著增加成本。
“金厚”具体指哪里的厚度？
- 主要指标是金层本身的厚度（以微米 µm 或微英寸 µinch 为单位）。
- 在ENIG工艺中，还有一个镍层厚度（通常3-5µm）作为底层，金层覆盖在镍层之上。金层仅是一个极薄的保护层。
- 在硬金电镀中，金层相对更厚一些。
典型的金层厚度范围：
- ENIG（化学沉金）： 非常薄，典型的金厚范围是：0.03µm - 0.15µm (1.2µinch - 6µinch)。常见标准如IPC-4552规范了ENIG的要求。
  - 常见最小值/典型值：0.05µm (2.0µinch) 左右。
- 硬金电镀： 用于需要耐磨性的区域（如金手指、连接器触点）。
  - 接触点： 通常较厚，范围可能在0.5µm - 3.0µm (20µinch - 120µinch)。1µm - 2µm很常见。
  - 打线绑定区域： 也有特定要求，通常在0.6µm - 1.6µm范围，具体取决于绑定线和方式。
  - 普通可焊性区域（较少用硬金）： 可能接近或略高于ENIG的厚度，但仍然比接触点薄。
如何在“PCB layout”中体现或影响“金厚”？
- Layout本身不直接设置物理厚度： PCB设计软件（如Altium, KiCad, Cadence Allegro）无法直接设置金层的物理厚度。厚度由制造规范和工艺决定。
- 间接影响：
  - 表面处理选择： 在Gerber文件或制造说明（板厂说明）中，必须明确指定所使用的表面处理工艺（如ENIG、镀硬金等）。
  - 关键区域定义：
    - 需要镀厚金的地方（如金手指、绑定焊盘、连接器触点），必须在阻焊层上清晰开口，让这些区域暴露在铜箔上（这些区域通常没有绿油覆盖）。
    - 对于硬金电镀，需要单独的光绘文件层（如Gold Fingers/Fiducials层）或使用特殊PAD属性精确标识出需要镀厚金的区域边界。这部分区域电镀流程不一样，能达到所需的较厚金层。没有定义金手指层的文件，板厂无法单独处理。
  - 制造说明： 在提交给PCB工厂的制造文件包中，必须包含一个详细的制造说明文档。在这个文档中，必须明确规定所选表面处理的类型及金层（和镍层，如有）的厚度要求。 例如：
    - “Surface Finish: ENIG. Gold Thickness: min. 0.05µm (2µinch). Nickel Thickness: 3-5µm.”
    - “Surface Finish: Hard Gold Plating on Fingers. Gold Thickness on Fingers: min. 1.0µm (40µinch). Nickel Underplate min. 3.0µm. Remainder area: ENIG (Au 0.05µm min.)”

总结：

“金厚”指PCB表面金层的物理厚度，单位为µm或µinch。
其值主要由选用的表面处理工艺（ENIG或硬金）决定，特别是对关键区域（如金手指、绑定焊盘）的单独定义和处理。
PCB Layout不能直接设定金层厚度，但必须：
- 在设计中清晰定义哪些区域需要何种表面处理（特别是厚金区域要用特殊层或属性标识）。
- 在提交给制造厂的说明文档中，明确、详细地指定所有表面处理区域的工艺和所需厚度（金厚、镍厚）。
- 选择一家信誉良好、有能力满足厚度规范的PCB制造商。 请务必在您的PCB设计制造说明书中清晰标注所需的表面处理方式和厚度要求，并与您的PCB制造商沟通确认他们能满足这些规范。