PCB（印制电路板）的抗老化测试标准主要涉及材料耐久性、环境适应性和长期可靠性验证。以下是常用的中文标准及核心测试项目：

一、核心国际/行业标准

1. IPC标准（电子电路互联与封装协会）

   • IPC-6012《刚性印制板的鉴定与性能规范》：
     规定PCB的可靠性测试要求，包括热应力、热循环、湿热老化等。
   • IPC-TM-650《测试方法手册》：
     • 2.6.8 热循环测试（-65°C至125°C，循环次数≥1000次）
     • 2.6.7 热冲击测试（液-液转换，极端温度骤变）
     • 2.6.25 高温高湿存储（85°C/85%RH，1000小时）

2. IEC标准（国际电工委员会）

   • IEC 61189-5《电子材料试验方法》：
     涵盖PCB基材的耐湿热、热老化等测试方法。

3. JEDEC标准（固态技术协会）

   • JESD22-A104：温度循环测试
   • JESD22-A101：稳态湿热（85°C/85%RH）

二、中国国家标准（GB）

1. GB/T 4677《印制板测试方法》
   • 湿热试验（40°C±2°C，90%~95%RH，96小时）
   • 热老化试验（参考IEC 61189）
2. GJB 362B《刚性印制板通用规范》（军用标准）
   • 高温存储（125°C，1000小时）、湿热循环、盐雾试验等严苛条件。

三、关键测试项目

1. 高温老化试验

   • 条件：100°C~150°C高温箱中放置168~1000小时。
   • 判定：检查起泡、分层、铜箔剥离强度下降。

2. 湿热老化试验（THB: Temperature Humidity Bias）

   • 条件：85°C/85%RH + 偏压电压，持续500~1000小时。
   • 失效模式：绝缘电阻下降、CAF（导电阳极丝）迁移。

3. 温度循环/热冲击试验

   • 温度范围：-55°C↔+125°C（循环50~1000次）。
   • 目的：验证材料CTE（热膨胀系数）匹配性及镀通孔可靠性。

4. HAST（高压加速老化测试）

   • 条件：130°C/85%RH + 高压蒸汽（常用2.3atm），加速模拟长期湿热影响。

5. 紫外（UV）老化试验

   • 适用：暴露于户外环境的PCB，验证阻焊油墨抗紫外能力。

四、测试后关键检测指标

1. 电气性能
   • 绝缘电阻、耐压强度、阻抗变化。
2. 机械性能
   • 剥离强度（IPC-TM-650 2.4.8）、焊盘附着力。
3. 外观与结构
   • 阻焊层龟裂、铜箔氧化、分层爆板（Cross-section切片分析）。

五、选型建议

• 消费电子：参考IPC-6012 + 温度循环/湿热测试。
• 汽车电子：执行AEC-Q100（温度循环≥1000次，HAST≥96小时）。
• 军工/航天：满足GJB 362B极端条件（如-65°C~+150°C循环）。

⚠️ 注意：具体测试参数需根据PCB应用场景（温度等级、寿命要求）调整。建议结合 IPC-J-STD-003（可焊性测试）及 IST（互连应力测试） 综合评估长期可靠性。

如需企业内控标准，可依据以上规范定制化测试方案（如增加硫磺气体腐蚀试验等）。