微动看pcb线

好的！这是关于 使用显微镜检查PCB线路（导线） 的操作指南及要点，请参考：

? 目的

通过显微镜（尤其是带有良好光源的体视显微镜）来仔细观察印刷电路板（PCB）上的 导线（铜箔走线） 是否存在物理缺陷，例如：

断路： 线路断开。
短路： 本应隔离的线路意外连接（锡珠、毛发、金属碎屑）。
毛刺/铜丝： 蚀刻残留导致的尖锐凸起或细丝，可能引起短路。
划痕/刮伤： 表面的铜层被刮伤，可能导致断线或阻抗变化。
孔洞/空洞： 导线上的不完整区域。
裂纹： 热应力或物理应力导致的细微裂纹。
焊料残留/锡珠： 焊接后遗留的锡珠或锡渣可能导致短路。
过孔问题： 焊盘不良、孔壁断裂、堵塞。
氧化/腐蚀： 铜导线表面变色、绿锈等。
线路过细/缺损： 蚀刻过度或生产缺陷导致的有效线宽不足。

? 所需工具

体视显微镜（首选）：提供立体成像，工作距离长，便于操作。通常放大倍数在 10倍到 80倍之间最常用。
合适的光源：
- 环形灯（安装在物镜周围，提供均匀无影照明）。
- 双分支臂LED灯（角度可调）。
- 确保光线充足且可调整角度以发现划痕和细微缺陷。
防静电措施：佩戴防静电手腕带，使用防静电垫（尤其是在处理未安装元器件的裸板时）。?
镊子/探针：用于精确指向观察区域或轻轻拨动可疑点（小心操作，避免造成新损伤）。
待检查的PCB。

? 操作步骤指南

准备区域：清理工作台面，做好防静电措施。
放置PCB：将需要检查的PCB平稳放置在显微镜载物台上。对于大板子，可能需要移动PCB来覆盖所有区域。
设置显微镜：
- 根据目标区域大小和需要观察的细节程度选择合适的放大倍数（通常从10-20倍开始，观察细微缺陷可能需要30-60倍）。
- 调整物镜焦距和工作距离。
- 调整并开启光源，优化照明角度和亮度。不同的角度有助于凸显划痕、毛刺和高度差。
系统性地检查：
- 定位目标线路： 利用PCB设计图、丝印层标识或参考点确定你需要检查的具体导线网络或区域。
- 目视追踪： 沿着目标导线的路径，逐段移动PCB或显微镜载物台进行观察。
- 关注关键点：尤其要检查：
  - 线路的转折点（弯曲处应力大）。
  - 连接器件引脚的地方（焊盘及附近）。
  - 线路进入过孔的地方（焊盘）。
  - 线路与其他线路或大面积铜皮的临近区域（间距最小的地方）。
  - 表面有划痕或可能受过力的区域。
  - 先前维修或飞线处理过的区域。
仔细观察：
- 连续性： 看导线是否连续，有无明显的断裂或变窄。
- 表面状况： 检查是否有划伤（刮掉阻焊绿油后露出铜色线条）、凹痕、异物（锡珠、焊渣、碎屑、毛发）。
- 边缘： 导线边缘是否清晰锐利？是否有毛刺或凸出的细铜丝指向邻近导线或焊盘？蚀刻是否干净？
- 阻焊层： 阻焊层（绿油）是否覆盖良好？有无覆盖不良导致铜线暴露过多，可能引起意外连接或腐蚀。
- 邻近关系： 该线路与相邻的其他线路、焊盘、大面积铜皮之间的间隙是否足够？有无任何可疑的桥梁、锡渣、铜屑跨越间隙？尤其注意非常近的平行线之间。
- 焊盘与过孔： 焊盘是否完整？过孔是否被焊料堵塞？孔周围是否有环状裂纹？
- 颜色变化： 铜线颜色是否有异常（如深褐色、绿色——氧化/腐蚀；受高温变色等）。
记录可疑点：用标签贴纸、标记笔（需适合PCB，避免腐蚀）或拍照（许多显微镜可连接摄像头）记录下可疑或需要进一步确认的位置。
清理：检查完成后，小心将PCB移走收好。