在PCB（印刷电路板）制造工序中，WF 通常指的是 Wash Flow 或 Water Flow，即水洗工序/水洗段。

其具体含义和功能是：

1. 目的：在多个关键步骤（如蚀刻、显影、电镀、表面处理等）之后，立即用水冲洗电路板。
2. 主要作用：
   • 去除残留化学品：清除上一步处理（如酸、碱、溶剂、蚀刻液、显影液、镀液等）残留在板面和孔内的化学物质。
   • 终止化学反应：及时停止上一工艺的化学反应，防止过度反应损害线路或基材。
   • 防止交叉污染：避免前一步骤的化学品被带入下一个槽液中，造成污染、降低药液寿命或引发异常反应。
   • 保证清洁度：为后续的工序（如干燥、阻焊/防焊、测试、表面处理等）提供清洁的表面。
3. 关键要求：
   • 使用高纯度的去离子水（DI Water, Deionized Water），以确保洗净效果并避免水中杂质污染板面。
   • 足够的水量、水压和水流冲击力，保证有效冲洗，尤其对于高密度板上细小的孔洞。
   • 多个水洗段通常是串联的（如酸洗后水洗、一次水洗、二次水洗），以达到更好的清洗效果。
   • 水质需定期监测和更换。

简单来说，WF/Wash Flow/Water Flow 是PCB制造中不可或缺的中间清洁步骤，用于确保每道化学处理后的板子干净、无残留，为下一道工序做好准备并保证最终产品质量。

需要注意的点：

• 位置不同，具体作用有差异：WF 段可能出现在蚀刻后、电镀后、显影后、去膜后等多个位置，其核心都是清洗，但针对的是上一步残留的具体化学物质。
• 可能与“Rinse”（漂洗）同义：在实际生产环境中，有时 WF 和 Rinse 这两个术语会混用，都指水洗段。

因此，在PCB制程文件中看到“WF”，它最普遍、最核心的含义就是水洗工序。