好的，“PCB板铜漏出”是指在印刷电路板（PCB）上，本应有绝缘层（通常是阻焊油墨）覆盖的铜层（导线或焊盘），意外地暴露在外面的情况。

这是一个常见的PCB制造或使用问题，原因可能包括以下几点：

1. 阻焊印刷或覆盖不足（最常见原因）:

   • 在阻焊层印刷过程中，油墨未能完全覆盖预定需要覆盖的铜区域。
   • 丝网印刷或喷涂工艺参数（如粘度、压力、速度、网版精度）设置不当。
   • 油墨本身覆盖性不良或流动性不佳。
   • 设计文件中阻焊开窗（Solder Mask Opening， SMO）设置过大或位置不准确（虽然设计意图可能是要开窗露铜，但如果实际露出的区域超出了设计要求，也是不良）。
   • 阻焊层固化不完全，在后续处理中部分脱落。

2. 蚀刻过度:

   • 在蚀刻去除不需要的铜时，如果蚀刻时间过长或药水浓度过强，可能导致应该保留的铜导线变薄或边缘被过度蚀刻，甚至蚀穿，暴露了下层基材，在某些情况下可能看起来像铜漏出（实际上是基材），或者使本来在阻焊边缘的铜过度暴露。

3. 机械损伤:

   • PCB在生产、测试、组装、搬运或使用过程中，受到刮擦、碰撞、挤压等物理损伤，导致表面的阻焊层被刮掉或破裂，露出底下的铜层。

4. 铜箔质量问题:

   • 板材附着力不佳，在生产或后续处理过程中，铜层与基材（如FR-4）发生分离（起泡），导致该区域的阻焊层失效，铜层暴露。

5. 热应力或湿气影响:

   • 多次高温焊接（如返修）或长期工作在高温环境下，可能导致阻焊层老化、变脆、开裂或与铜层剥离。潮湿环境也可能加速这种失效。
   • 长期使用后，环境中的湿气、污染物或电化学迁移等导致阻焊层局部失效。

PCB露铜可能带来的问题：

• 电气短路: 这是最严重的风险。如果暴露的铜靠近其他导电部分（如另一条走线、元件引脚、金属外壳），可能导致意外的电气连接（短路），造成电路功能异常甚至损坏元件。
• 腐蚀: 铜暴露在空气中（尤其在有湿气、含硫环境或接触污染物时）会氧化、腐蚀、生绿锈（氧化铜或碱式碳酸铜），最终可能导致导线开路（断裂）或增加电阻。
• 焊锡不良（对于不该露铜的焊盘区域）： 如果该露铜的焊盘上阻焊覆盖不足，可能导致焊锡流到不该焊接的地方（桥连）或影响焊点形状可靠性。对于不该露铜的非焊盘区域，如果在焊接时焊锡接触到这些地方（称为“上锡”），也是不良现象，可能造成短路。
• 影响绝缘性能： 阻焊层是重要的绝缘层，其缺失会降低PCB在高电压或高密度情况下的绝缘可靠性。
• 潜在可靠性风险： 即使暂时没有短路或开路，暴露的铜也是潜在的薄弱点，长期使用中可能首先出现问题。

发现露铜后如何处理？

• 评估严重性： 检查露铜的位置、面积大小、是否导致短路风险。
• 临时处理（仅用于低风险、非关键位置）： 对于小面积、位置安全（远离其他导体）、非高压区域的应用，可以谨慎涂抹一层薄薄的绝缘材料（如三防漆）进行临时绝缘保护。但这不解决根本问题，也不推荐用于关键电路或批量产品。
• 根本解决:
  • 生产前设计问题： 检查Gerber文件（尤其是阻焊层文件Solder Mask Layer），修正阻焊开窗错误。
  • 制造过程问题： PCB制造商需要优化阻焊工艺参数（油墨选择、厚度、印刷精度、固化条件），加强过程检验。
  • 已生产不良板:
    • 如果发生在焊盘且符合设计要求（如为连接器、测试点预留的露铜）： 这是设计意图，不需要处理（但需确认该设计合理性）。
    • 如果发生在不该露铜的非焊盘区域或不符合设计要求：
      • 轻微、少量、无短路风险： 可以考虑局部涂覆合格的三防漆作为补救（但要评估其对其他区域可能的影响）。
      • 严重、有短路风险或在高可靠要求场合： 应当返工（重做阻焊层）或报废。返工成本高且可能影响其他部分，通常只适用于高价值或关键板卡。批量性问题应由制造商承担返工或报废责任。

总结：

PCB露铜是一个需要重视的制造或使用缺陷，通常源于阻焊层覆盖不足或受损。它可能导致短路、腐蚀和可靠性下降。发现后应及时评估风险，并根据位置、严重程度和应用场景决定采取临时绝缘、返工或报废等措施。对于批量化生产，必须在设计和制造环节严格控制，避免此问题发生。