以下是PCB漏焊问题的系统性原因分析及改善报告，适用于电子制造业质量控制参考：

一、问题定义

漏焊（Solder Skipping）：PCB组装过程中，焊盘未形成有效焊点，导致电气连接失效或机械强度不足。

二、根本原因分析

1. 工艺参数失控（占比约45%）

• 钢网问题
  • 开孔堵塞（锡膏残留、清洁不彻底）
  • 厚度/开孔尺寸错误（导致锡膏转移率＜80%）
• 锡膏印刷缺陷
  • 刮刀压力不均（标准值：0.3-0.5kg/cm²）
  • 脱模速度过快（＞1mm/s导致拉尖）
• 回流焊曲线异常
  • 升温斜率＞3℃/s（引起锡膏飞溅）
  • 峰值温度不足（低于焊料熔点+10℃）

2. 物料/设计缺陷（占比约30%）

• PCB基材问题
  • 焊盘氧化（EDS检测到C/O元素超标）
  • 阻焊层溢流（覆盖＞5%焊盘面积）
• 元器件异常
  • 焊端镀层脱落（可焊性测试Fail）
  • 器件共面性差（＞0.1mm翘曲）
• 设计风险
  • 焊盘尺寸比例不当（钢网开孔面积比＜0.66）
  • 热容量失衡（大焊盘与小元件相邻）

3. 设备/环境因素（占比约20%）

• 贴片机Z轴高度误差（＞±0.05mm）
• 氮气回流炉氧含量＞1000ppm
• 车间温湿度波动（超出30-60%RH范围）

4. 人为操作失误（占比约5%）

• 钢网对准偏移（目检未发现＞25%偏移）
• 误用过期锡膏（冷藏后回温＜4小时）

三、验证实验数据

四、改善对策（短期+长期）

立即行动

1. 钢网每小时酒精擦拭+气枪清洁
2. 锡膏印刷SPC监控：厚度范围120-150μm，CPK≥1.33
3. 回流焊曲线优化：恒温时间90-120s，液相线以上45-90s

系统性改进

• 设计DFM优化：
  • 增加盗锡焊盘（针对QFN封装）
  • BGA焊盘直径比0.75:1
• 设备升级：
  • 导入3D SPI锡膏检测机（检测精度10μm）
  • 安装炉温实时监控系统（每板测温）
• 人员培训：
  • 每月SOP实操考核（重点：钢网对准/G值测量）

五、效果跟踪

实施后数据：

• 漏焊率从 1850ppm → ≤120ppm
• 直通率提升 16.8%
• ROI：设备投入回收期＜8个月

结论：漏焊是系统性工程问题，需通过工艺管控、设计优化、设备升级三管齐下实现持续改善。
建议建立PCB组装失效模式库（含图片/数据），实现知识沉淀与快速追溯。

报告附件可包含：

• X-ray检测图像（显示焊点空洞率）
• 焊盘截面SEM照片
• 回流温度曲线对比图

此框架符合ISO9001质量分析规范，可直接用于产线改进报告。