在PCB（印制电路板）制造中，"漏铜"（或称"露铜"）通常涉及两种情况：设计上需要的裸露铜区域（如焊盘、散热区、接地区），以及生产过程中因工艺缺陷导致的非预期铜层暴露。以下是相关的标准和要求（依据IPC等国际标准及行业实践）：

一、设计上允许的露铜（符合标准）

1. 焊盘（Pads）

   • 阻焊开窗（Solder Mask Opening）必须完全暴露焊盘铜层，确保焊接可靠性。
   • 尺寸标准：开窗边界应超出焊盘边缘 0.05~0.15mm（IPC-7351），防止阻焊漆覆盖焊盘。

2. 散热铜箔/接地铜区

   • 大块铜箔需通过阻焊开窗暴露，以增强散热或作为接地连接点。
   • 阻焊桥（Solder Mask Dam）要求：相邻开窗间距需 ≥0.1mm（精密板需≥0.07mm），避免焊接时桥连。

3. 金手指（Edge Connectors）

   • 表面镀镍/金，全程无阻焊覆盖，露铜为设计要求。

二、非预期的工艺露铜（缺陷标准）

指阻焊层（绿油）未完全覆盖线路或铜面，可能导致氧化、短路或焊接不良。
依据 IPC-A-600/6012 标准，缺陷容忍范围如下：

三、关键工艺控制点

1. 阻焊厚度：固化后厚度 10~30μm，过薄易导致覆盖不良。
2. 曝光显影：曝光能量不足或显影过度会导致开窗过大/边缘毛刺。
3. 铜面清洁：氧化或污染会降低阻焊附着力，引发脱落露铜。
4. 环境控制：湿度需 ≤60%，避免阻焊层起皱或剥离。

四、可靠性与风险

• 氧化风险：非保护露铜在空气中会氧化（尤其高温高湿环境），影响焊接性。
• 电气安全：高压板露铜需满足 爬电距离要求（如IEC 60950）。
• CAF风险：露铜靠近不同电位导体可能引发电化学迁移（枝晶生长）。

总结：验收标准速查

注：Class 2（工业电子）与Class 3（高可靠电子，如军工/医疗） 标准严格度不同，后者通常要求露铜缺陷为"0容忍"。

建议在设计阶段用DFM工具检查阻焊层覆盖率，生产后通过飞针测试/AOI检测非预期露铜。严格遵循IPC标准可最大限度降低风险。