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pcb板拆卸器

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在电子维修和制作中,拆卸PCB(印刷电路板)上的元件常用以下工具和方法,统称为拆焊工具焊接辅助工具


常用工具/方法:

  1. 热风枪(热风拆焊台)

    • 用途:拆卸多引脚元件(如芯片、IC、排线插座)。
    • 原理:通过高温气流熔化焊锡,配合镊子取下元件。
    • 关键:控制温度(一般300°C-400°C)和风速,避免损坏周边元件。
  2. 吸锡器(手动/电动)

    • 手动吸锡器:类似针筒,按下弹簧活塞产生吸力,用于通孔元件(如电阻、电容)。
    • 电动吸锡枪(吸锡泵):自动加热并吸走焊锡,效率更高,适合密集焊点。
  3. 吸锡带(铜编织线)

    • 用途:清理焊盘或小焊点的残留焊锡。
    • 操作:覆盖焊点后用烙铁加热,利用毛细作用吸走熔锡。
  4. 拆焊台(专用设备)

    • 集成加热头、吸锡泵,精准控制温度,适合批量维修。

操作步骤(以芯片为例):

  1. 预热板子:用预热台避免PCB受热变形(可选)。
  2. 熔化焊锡:热风枪均匀加热芯片引脚(避免局部过热)。
  3. 移除元件:用镊子轻夹提起芯片。
  4. 清理焊盘:用吸锡带或烙铁清除残锡,确保平整。

注意事项:


替代方案(应急方法)


选择合适的工具取决于元件类型(SMD/通孔)和维修需求。入门推荐热风枪+吸锡器组合,专业维修可考虑拆焊台。操作时务必佩戴护目镜和保持通风! ?

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