绘制PCB时需重点关注以下方面，按设计流程系统整理：

一、前期规划

1. 设计需求分析

   • 明确电路功能、信号类型（数字/模拟/RF）
   • 确定电源架构（电压/电流需求、功率密度）
   • 关键器件选型（封装兼容性、散热需求）

2. 约束条件定义

   • PCB外形尺寸（机箱/外壳限制）
   • 固定孔位及连接器位置要求
   • 特殊区域划分（高频区、高发热区、禁布区）

二、原理图设计验证

1. 电路完整性

   • 电源拓扑验证（如DC-DC反馈回路）
   • 信号完整性预分析（关键时序路径）
   • 冗余设计（测试点、跳线选项）

2. 库管理

   • 建立准确元件库（包括3D模型）
   • 验证封装焊盘尺寸（兼容回流焊工艺）
   • 器件参数标注（容差、功率等级）

三、布局设计要点

1. 模块化布局

   • 功能分区：电源/数字/模拟/RF分离布局
   • 缩短高速信号路径（如DDR走线＜1000mil）
   • 敏感电路屏蔽（时钟电路包地处理）

2. 热管理设计

   • 高热器件分散布置
   • 散热通道规划（避免热风回流）
   • 导热过孔阵列设计（LGA封装下方需≥9个过孔）

3. 可制造性考虑

   • 元件间距≥0.5mm（回流焊安全距离）
   • 板边预留5mm工艺边
   • 极性元件统一方向标识

四、布线核心规范

1. 电源处理

   • 电源层分割避免平行走线
   • 载流能力计算（1oz铜厚1mm线宽≈1A）
   • 电容摆放原则：大电容→小电容→去耦电容

2. 信号完整性

   • 阻抗控制（USB差分90Ω±10%，DDR单端50Ω）
   • 等长布线（DDR数据组间误差≤50mil）
   • 3W原则（线中心距≥3倍线宽）

3. EMC设计

   • 关键信号避免跨越分割区
   • 高速信号回路面积最小化
   • 板边铺铜内缩20H（H为层间介质厚度）

五、后期验证处理

1. DRC规则检查

   • 线宽/线距：常规信号≥4/4mil
   • 过孔设置：普通信号≥0.3/0.6mm（孔径/焊盘）
   • 阻焊桥≥3mil（防止焊盘桥连）

2. 生产文件输出

   • Gerber文件分层导出（含钻孔文件）
   • IPC网表比对
   • 装配图标注关键器件方向

3. DFM检查

   • 阻焊开窗扩展≥0.1mm
   • 丝印避让焊盘≥0.2mm
   • 拼板设计（V-cut或邮票孔）

六、特殊电路处理

关键经验：

1. 高频电路：优先选择四层板结构（顶层信号→地层→电源层→底层信号）
2. BGA封装：过孔选择0.2/0.45mm激光孔，出线采用狗骨头焊盘
3. 散热设计：在10W及以上功耗必须使用铜基板或散热器接口设计

设计检查TIP：完成布线后，用三维视图检查元件干涉，使用仿真工具验证关键信号眼图质量。对DDR4及以上高速存储电路，必须进行时序仿真。

建议每次设计后创建checklist，涵盖电气规则、物理规则、工艺要求三个维度，可减少80%的设计反复。实际设计中需根据成本、交期、性能要求做平衡取舍。?