在PCB（印刷电路板）设计中，“用线”通常指的是电气连接线路（走线/Trace），即通过覆铜层在板面上蚀刻出的导电路径。以下是PCB设计中“线”的核心要点：

1. 设计要素

• 线宽（Trace Width）：
  决定电流承载能力和阻抗。高压/大电流线路需更宽（如电源线），信号线可较细（常用6-10mil，1mil=0.0254mm）。
• 线距（Clearance）：
  相邻导线的最小间距，防止短路和信号干扰（常规≥6mil）。
• 层叠结构（Layer Stackup）：
  多层板中，线可分布在表层（Top/Bottom Layer）或内层（Internal Layer）。
• 拐角处理：
  优先使用45°角或圆弧拐角，减少信号反射和电磁辐射（避免90°直角）。

2. 关键设计规则

• 电流承载能力：
  根据电流选择线宽（例：1A电流需约40mil宽@1oz铜厚）。
• 阻抗控制：
  高速信号线（如USB、HDMI）需按目标阻抗设计线宽和层间距（需叠层计算器辅助）。
• 信号完整性：
  • 差分对走线（如USB_D+/D-）需等长、平行、紧密耦合。
  • 高频信号避免长距离平行走线，减少串扰。
• 接地与电源：
  • 电源线宽 ≥ 2倍普通信号线。
  • 敏感信号（如ADC）远离电源线，用地线隔离。

3. 优化技巧

• 减少过孔：
  过孔增加阻抗不连续点，高速信号尽量少用过孔。
• 泪滴（Teardrop）：
  焊盘与导线连接处添加泪滴，增强机械强度。
• 铺铜（Copper Pour）：
  大面积接地铺铜可散热并减少噪声，但避免形成孤岛。
• 3W原则：
  线间距 ≥ 3倍线宽（如线宽8mil，间距≥24mil）以降低串扰。

4. 常见术语中英文对照

5. 设计软件操作

• 线宽设置：在规则编辑器（Rules Editor）中定义不同网络的线宽（如电源线20mil，信号线10mil）。
• 等长布线：利用蛇形走线（Tuning）功能调节差分对或时钟信号的长度误差（如±5mil）。
• DRC检查：布线后执行设计规则检查，确保线宽、间距符合安全标准。

总结

PCB设计中的“线”是连接元器件的精密铜质导线，需综合考虑电气性能（电流、阻抗）、信号质量和生产工艺。掌握线宽、间距、层叠规划及高速布线技巧，是避免电路失效、提升可靠性的关键。建议使用Altium Designer/KiCad等工具中的规则驱动设计（Rule-Driven Design）辅助优化。