pcb干膜显影的目的
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PCB干膜显影的目的是通过选择性溶解未曝光区域的干膜，将底片（或光罩）上的电路图形精确转移到覆铜板上。
具体来说，这个过程包含以下几个关键作用：
- 去除未曝光干膜： 在曝光过程中，受紫外光照射的区域（即电路图形区域）发生光化学反应，变得耐显影液腐蚀。而未被紫外光照射的区域（非图形区域）保持可溶性。显影就是利用特定的化学溶液（显影液）将这些未曝光的干膜溶解去除。
- 形成精确抗蚀图形： 溶解掉未曝光干膜后，曝光固化的干膜作为“抗蚀层”保留下来，精确地覆盖在需要保留铜箔的线路和焊盘区域。这形成了一个保护性的负片图形。
- 为后续蚀刻做准备： 显影后暴露出来的铜箔区域（即非图形区域）是我们后续需要蚀刻掉的部分。保留的干膜抗蚀层将在蚀刻步骤中保护其下方的铜箔不被蚀刻药水溶解掉。
- 为后续工序（如电镀）做准备： 在某些工艺中（如图形电镀），显影后暴露出的铜表面区域就是需要额外沉积金属（如锡铅、金等）的地方，而干膜覆盖的区域则阻止了电镀的发生。
简单总结： 显影的核心作用是 “去除非图形区域的可溶干膜，留下图形区域的固化干膜作为抗蚀保护层”，从而准确地将设计的电路图形在覆铜板上呈现出来，为关键的蚀刻或电镀工序奠定基础。
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2023-12-21 16:18:28
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2022-09-23 16:00:42
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自我清欢
2021-04-12 08:41:53
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