以下是中国的PCB行业龙头企业（按2023年市场地位和技术能力综合排序）：

中国大陆企业：

1. 东山精密（DSBJ）

   • 核心业务：柔性电路板（FPC）、硬板（Rigid PCB）、刚柔结合板（RFPC）。
   • 优势：苹果供应链核心FPC供应商，消费电子领域龙头，收购Multek后硬板实力跃居全球前列。

2. 深南电路（SCC）

   • 核心业务：高多层板、封装基板（IC载板）、通信背板。
   • 优势：国内IC载板技术领导者，华为/中兴核心供应商，深度布局数据中心、汽车电子。

3. 沪电股份（WUS Printed Circuit）

   • 核心业务：高端通信板、汽车雷达板、服务器用PCB。
   • 优势：特斯拉/博世汽车雷达板核心供应商，AI服务器PCB技术领先。

4. 景旺电子（Kinwong）

   • 核心业务：硬板、柔性板、金属基板、HDI板。
   • 优势：产品线最全的国产PCB厂商，汽车电子（新能源三电系统）增速显著。

5. 崇达技术（Suntak）

   • 核心业务：高密度互连板（HDI）、高频高速板。
   • 优势：中兴/华为主导供应商，海外营收占比高，工控与医疗领域领先。

6. 兴森科技（Fastprint）

   • 核心业务：IC封装基板、高多层板、样板快件。
   • 优势：国产ABF载板突破者（珠海基地投产），华为海思合作紧密。

中国台湾省企业（全球TOP级）：

1. 臻鼎科技（ZDT）（台湾省）

   • 全球排名：世界第一（2023年营收超45亿美元）。
   • 优势：苹果核心供应商，覆盖FPC/HDI/SLP/IC载板全品类。

2. 欣兴电子（Unimicron）（台湾省）

   • 核心业务：ABF载板、高密度连接板（HDI）。
   • 优势：全球IC载板龙头，占AI芯片载板市场50%+份额。

3. 华通电脑（Compeq）（台湾省）

   • 核心业务：HDI板、卫星通信PCB。
   • 优势：全球消费电子HDI领导者，特斯拉卫星通讯模组供应商。

4. 健鼎科技（Tripod）（台湾省）

   • 核心业务：服务器/存储设备PCB、汽车电子板。
   • 优势：全球十大PCB企业，内存模块板市占率第一。

关键趋势：

• 高端化竞争：深南/兴森在IC载板（ABF）、沪电在800G光模块板、欣兴/臻鼎在先进封装领域技术壁垒显著。
• 国产替代加速：华为/中芯国际等产业链本土化推动国产PCB在载板、高频高速板领域快速突破。
• 新增长点：AI服务器（沪电/深南）、汽车智能化（沪电/景旺）、卫星通信（华通）成为核心驱动力。

数据来源：Prismark 2023报告、企业财报、产业链调研。