PCB走线宽度计算器

核心公式（IPC-2221标准）:

走线载流能力取决于电流（I）、温升（ΔT）、铜厚（T） 和 走线类型（内层/外层）：

I = K × (ΔT)^0.44 × (W×T)^0.725

其中：

• I：电流（A）
• ΔT：温升（℃），默认10℃
• W：线宽（mil）
• T：铜厚（oz），1 oz = 1.37 mil
• K：常数（外层=0.048，内层=0.024）

计算步骤：

1. 求解线宽公式：

   W = [ I / (K × ΔT^0.44 × T^0.725) ]^(1/0.725) × (1/T)

2. 单位换算：

   • 1 mil = 0.0254 mm
   • 1 oz 铜厚 ≈ 35 μm（标准值）

在线计算器推荐（支持中文）：

1. 电路城
   PCB走线宽度电流计算器
   

   • 支持输入电流、铜厚、温升
   • 自动区分内外层
   • 输出线宽（mm/mil）

2. Allium张工
   在线阻抗计算器

   • 支持载流和阻抗双重计算
   • 可导出CSV报告

手动计算示例（1A电流）：

计算过程（外层）：
W = [1 / (0.048 × 10^0.44 × 1.37^0.725)]^(1/0.725) / 1.37 ≈ 15.2 mil

设计注意事项：

1. 载流能力优先级：

   • 电源线 > 时钟线 > 普通信号线
   • 10A以上建议铺铜处理（如：≥200 mil）

2. 经验规则：

   # PCB常用线宽参考
   电流 ≤ 1A  →  外层≥10mil, 内层≥20mil  
   每增加1A  →  线宽增加15mil（外层）或30mil（内层）

3. 高频/阻抗控制：

   • 使用 Si9000 等工具计算阻抗匹配线宽
   • 50Ω微带线（FR4板）：5 mil线宽 + 10 mil间距

重要提示：

• 最小工艺极限：量产线宽 ≥ 4 mil（高端板可达2 mil）
• 烧线风险：线宽不足会导致温升＞100℃（红色警报区?）
• 降额设计：实际使用电流 ≤ 80% 理论值

? 建议：在Altium/KiCad中启用 “实时DRC检查” 监控线宽安全性。