PTC热敏电阻的结构组成是怎样的？

PTC热敏电阻是一种典型具有温度敏感性的半导体电阻，超过一定的温度（居里温度）时，它的电阻值随着温度的升高呈阶跃性的增高。

PTC（正温度系数）热敏电阻的核心结构通常由以下几部分组成，其主要基于陶瓷材料（尤其是掺杂的钛酸钡 BaTiO₃ 基陶瓷）制成：

PTC陶瓷本体（敏感元件）：
- 这是核心功能部分。通常由多晶钛酸钡(BaTiO₃)基半导体陶瓷制成。
- 通过掺入特定的稀土或金属氧化物（如锶、铌、钇等）进行改性，使其在居里温度（Curie Temperature）附近电阻率发生急剧上升（数个数量级）。
- 陶瓷体被烧结成特定形状（如圆片、矩形片、蜂窝状、口哨状、杆状等），其微观结构（晶粒大小、晶界特性）对性能至关重要。
欧姆接触电极：
- 在陶瓷体的两个相对表面（或根据设计要求）牢固地附着金属电极。
- 常用电极材料：烧渗银浆（Ag）、镍（Ni）、钯银（PdAg）、金（Au）或可焊性好的金属化层（如化学镀镍/金）。
- 关键要求：确保电极与半导体陶瓷之间形成良好的欧姆接触，即接触电阻很小且稳定，不引入显著的非线性。有时会使用特定的接触层或工艺来改善附着力和电性能。
阻挡层/保护层（可选但常见）：
- 在电极和陶瓷体之间或电极外侧，有时会有一层很薄的玻璃釉或其他绝缘材料。
- 作用：
  - 防止电极材料与陶瓷在高温或长期使用下发生不良的化学反应或扩散，影响接触电阻和稳定性。
  - 增强机械强度和绝缘性。
  - 改善焊接性能或防止氧化。
绝缘封装/外壳（依用途不同）：
- 为保护陶瓷芯体和电极免受机械损伤、环境侵蚀（湿气、化学气体）、提供电气绝缘以及方便安装，PTC热敏电阻通常需要封装。
- 常见封装形式：
  - 环氧树脂封装 (Epoxy Coating/Encapsulation)：最常见的形式，尤其适用于小功率或表面贴装器件，成本低，提供基本保护和绝缘。
  - 玻璃封装 (Glass Encapsulation)：提供优异的气密性、耐高温性和稳定性，常用于要求高的传感器或小尺寸器件。
  - 硅胶封装 (Silicone Coating)：耐高温性、弹性和耐湿性较好。
  - 塑料外壳 (Plastic Case)：常用于大功率限流型PTC（如电机启动器、消磁电阻），如白色圆片状，内部有金属弹簧片或引线压接电极。外壳通常由阻燃耐高温塑料（如PPS、PBT）制成。
  - 表面贴装器件 (SMD)：陶瓷体涂覆树脂后制成标准贴片尺寸（如0805, 1206等），电极在两端或底部。
  - 金属外壳 (Metal Housing)：用于超高功率或特殊环境要求，提供良好的散热和机械保护。
引线/端子：
- 用于电气连接，可以是：
  - 软引线（Tinned Copper Wire）：焊接或插接在电极上，从封装引出。
  - 金属引脚/插片：用于插装器件。
  - 表面贴装焊盘：用于SMD器件。
  - 金属端子/支架：用于大功率限流PTC，与内部电极弹簧压接或焊接。