针对PCB沉金工艺的招聘需求，以下是关键信息建议和招聘文案示例，供您参考：

一、岗位名称建议

1. PCB沉金工艺工程师
2. PCB表面处理技术员（沉金专项）
3. 电镀/化金车间主管
4. PCB品质工程师（侧重表面处理）
5. 沉金线操作员

二、招聘文案模板

职位：PCB沉金工艺工程师
岗位要求：
✅ 3年以上PCB沉金（ENIG）工艺经验，熟悉化金线流程（除油→微蚀→活化→沉金）；
✅ 精通沉金药水参数控制（金厚0.025-0.1μm，镍厚3-6μm），能解决黑盘/金脆等缺陷；
✅ 掌握IPC-4552标准，具备DOE实验设计能力优化成本（如金耗控制）；
✅ 熟悉无铅喷锡、OSP等替代工艺者优先。

职位：沉金生产线操作员
岗位要求：
✅ 中专/高中以上学历，1年以上化金线设备操作经验；
✅ 能独立监控沉金槽液（温度/pH/比重）、添加药剂、金缸补缸；
✅ 会使用XRF测厚仪、放大镜检验金面外观；
✅ 夜班轮岗制，接受应届生（公司带教培训）。

三、招聘渠道推荐

1. 专业平台：
   - 智通人才网（珠三角优势）、PCB人才网、猎聘
2. 行业社群：
   - 加入“PCB工艺技术交流群”等微信/QQ群，精准触达从业者
3. 校企合作：
   - 对接电子类职校（如广东岭南技师学院）定向培养人才

四、技术考察建议

面试可设置实操问题：
➤ 「如何改善沉金板焊盘粗糙问题？」
➤ 「描述一次你处理的沉金厚度不均案例的解决步骤？」

五、薪资参考（按地区）

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