pcb板top层和bottom层
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在PCB（印刷电路板）设计中，Top层和Bottom层的中文标准术语是：
-
Top层 → 顶层
（也称为 元件面 或 上层面） -
Bottom层 → 底层
（也称为 焊接面 或 下层面）
补充说明：
- 功能区别：
- 顶层：通常放置主要元器件（IC、电容、电阻等），是PCB的正面。
- 底层：通常用于焊接引脚、布线和散热，是PCB的背面。
- 设计软件中的标识：
在Altium Designer、KiCad等工具中，层名称通常直接标注为 Top Layer（顶层）和 Bottom Layer（底层）。 - 其他常见术语：
- 内层（Inner Layers）：指多层PCB中间的布线层（如有4层板、6层板等）。
- 丝印层（Silkscreen）：在顶层/底层印刷元件标识的白油层。
例如：
“这个芯片应放置在顶层，底层预留散热焊盘。”
“信号线从顶层通过过孔切换到底层布线。”
需要进一步区分其他层（如电源层、地层）时，可随时补充说明！
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