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pcba外观污点检查基准

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以下是PCBA外观污点检查基准的中文说明,涵盖常见污点的定义、判定标准及处理方法:


一、污点类型与定义

  1. 助焊剂残留

    • 白色/淡黄色结晶或油状物,残留于焊点周围或元件底部。
  2. 锡珠/锡渣

    • 直径>0.1mm的球形锡粒,附着在板面或元件引脚间。
  3. 异物污染

    • 纤维、毛发、灰尘、金属碎屑等外来杂质。
  4. 指纹/手印

    • 裸手接触板面留下的油脂或汗渍印记。
  5. 液体残留

    • 水渍、清洗剂残留导致的变色或白斑。
  6. 化学腐蚀

    • 酸性/碱性物质污染导致的铜箔变色或腐蚀痕迹。
  7. 墨水/油墨污染

    • 标记笔误涂或印刷偏移导致的非功能性油墨。

二、判定标准(通用)

污点类型 可接受标准 拒收标准
助焊剂残留 轻微残留,不覆盖焊盘/阻焊层,不影响测试 成片覆盖、粘连元件或影响探针接触
锡珠/锡渣 无(Class 3)或≤0.1mm(Class 2以下) >0.1mm,或位于元件间导致短路风险
异物污染 长度≤0.5mm且不跨接导体 跨接焊点/引脚,或可能造成电气短路/漏电
指纹/手印 仅在非焊盘区域且无腐蚀性 覆盖焊盘、金手指或可能引发腐蚀
液体残留 完全干燥无痕迹 可见渍斑、导致阻焊层起泡或铜绿
化学腐蚀 任何程度的铜箔变色、氧化或蚀坑
墨水/油墨污染 不覆盖功能区域(焊盘/测试点/标记) 遮挡元件标识、测试点或影响光学定位

三、检验方法

  1. 视觉检查
    • 光线:500-1000 Lux白光下,30cm距离目视或3-10倍放大镜。
    • 角度:多角度倾斜观察(如锡珠反光)。
  2. 特殊检测
    • 助焊剂残留:UV紫外灯下荧光反应辅助判断。
    • 微小异物:使用显微镜(40倍以上)。

四、处理规范

  1. 可接受污点
    • 轻微非导电残留(如局部助焊剂)可保留。
  2. 需清除污点
    • 用无纺布蘸75%异丙醇轻轻擦拭,避免损伤元件。
    • 锡珠用吸锡枪或镊子移除。
  3. 拒收并隔离
    • 化学腐蚀、跨接导体的异物、无法清除的导电污染物。

五、记录与报告


六、标准依据

关键提示:污点风险优先级排序:导电性污染物 > 腐蚀性污染物 > 非导电残留物,所有影响ICT/FCT测试的污点必须100%清除。

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