以下是 PCB（印制电路板）工艺流程的详细示意图及中文说明，适用于常见的刚性多层板制造流程：

PCB 核心工艺流程示意图

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A[开料] --> B[内层制作]
B --> C[层压]
C --> D[钻孔]
D --> E[沉铜/孔金属化]
E --> F[外层图形转移]
F --> G[图形电镀]
G --> H[外层蚀刻]
H --> I[阻焊印刷]
I --> J[表面处理]
J --> K[文字印刷]
K --> L[成型切割]
L --> M[电测试]
M --> N[终检包装]

分步骤详解

1. 开料 (Cutting)

   • 将覆铜板（CCL）切割成生产尺寸。

2. 内层制作 (Inner Layer Processing)

   • 图形转移：贴干膜 → 曝光 → 显影 → 蚀刻 → 褪膜
   • 形成内层线路图形。

3. 层压 (Lamination)

   • 叠板（内层芯板 + 半固化片PP + 外层铜箔）→ 高温高压压合成多层板。

4. 钻孔 (Drilling)

   • 用钻机/激光钻出通孔、盲埋孔。

5. 孔金属化 (Plating Through Hole, PTH)

   • 沉铜：化学沉铜使孔壁导电 → 电镀铜加厚孔壁铜层。

6. 外层图形转移 (Outer Layer Patterning)

   • 贴干膜 → 曝光 → 显影 → 电镀铜/锡（保护线路）。

7. 外层蚀刻 (Outer Layer Etching)

   • 褪膜 → 碱性蚀刻（去除非线路铜）→ 退锡 → 形成外层线路。

8. 阻焊印刷 (Solder Mask)

   • 涂覆绿油 → 曝光 → 显影 → 固化 → 露出焊盘/孔。

9. 表面处理 (Surface Finishing)

   • 可选工艺：喷锡 (HASL)、沉金 (ENIG)、沉银 (Immersion Ag)、OSP（防氧化）等。

10. 文字印刷 (Silkscreen)

    • 印白色/黑色标识字符（元件位号、Logo）。

11. 成型 (Routing)

    • CNC铣床切割外形 → V-cut分板（拼版时）。

12. 电测试 (Electrical Testing)

    • 飞针测试/测试架 → 检测开路、短路。

13. 终检与包装 (FQC & Packaging)

    • 外观检查 → 包装出货。

关键工艺说明

• 多层板核心：层压 + 孔金属化（保证层间导通）。
• 图形精度控制：曝光机对位精度（±25μm）、蚀刻因子。
• 可靠性关键：孔铜厚度 ≥20μm，表面处理平整性。

不同工艺分支

✅ 实际生产会根据板材类型（FR-4/Al/陶瓷）、层数（单面/多层）、设计复杂度调整流程。例如HDI板需增加激光钻孔和填孔电镀步骤；软硬结合板需分区域加工后压合。