选择NTC热敏电阻需注意哪些事项？

NTC热敏电阻器可NTC热敏电阻器广泛用于测温、控温、温度补偿等方面。

选择NTC热敏电阻时，需综合考虑以下关键因素，以确保其在特定应用中准确、可靠、稳定地工作：

一、关键电气参数

标称电阻值（R25或R@25°C）：
- 25°C（或其他指定温度，通常是25°C）时的零功率电阻值。
- 根据电路设计（如分压比、电流消耗需求）选择合适的阻值。阻值大小直接影响温敏曲线在目标温度范围的灵敏度。
B值（β值或材料常数）：
- 描述热敏电阻电阻值随温度变化速率的参数。通常指在25/50°C和50/85°C（或其他温度对，如25/85°C）之间的计算值。
- B值越高，电阻随温度变化越剧烈，灵敏度越高，但适用的温度范围可能相对变窄。
- 关键： B值决定了特定温度下电阻值的绝对值和随温度变化的斜率，必须结合R25共同确定温敏特性曲线。不同B值的NTC曲线会交叉，需确保在应用的目标温度范围内有合适的电阻变化率。
精度和公差：
- R25公差： 25°C时标称电阻值的允许偏差（如±1%, ±2%, ±3%, ±5%, ±10%）。影响目标温度点上电阻的初始精度。
- B值公差： B值的允许偏差（如±0.5%, ±1%, ±2%）。影响整个温度范围内电阻相对于标称曲线的偏离程度（即温度曲线的斜率精度）。
- 应用要求： 对于需要高精度测温的场合，应选择R25和B值公差都较小的产品（如±1%/±0.5%）。补偿应用可放宽公差。公差越小，成本通常越高。

封装与尺寸：
- 根据安装空间、散热需求、机械强度要求选择合适封装（芯片型、玻璃封装、环氧树脂涂装、径向/轴向引线等）。
- 考虑引线类型（铜、镀锡铜、合金线等）和长度，确保能可靠安装到PCB或其它部件上。
- 表面贴装型需注意焊盘设计和回流焊温度曲线兼容性。
最大功耗（耗散常数 δ）和自热效应：
- 最大功率损耗：防止NTC自身过热损坏的最大允许功率（通常指在静止空气中25°C时）。
- 耗散常数： 表示使NTC温度升高1°C所需的功率（单位：mW/°C）。表征NTC自身发热散逸到环境的能力。
- 自热效应： NTC在工作电流下会自身发热。在测温电路中，过大的电流会导致热敏电阻温度显著高于环境温度，引入测量误差。必须计算实际工作电流下的自热温升（温升≈ 功耗 / 耗散常数），选择足够低的电流或足够大耗散常数的型号，或在设计上补偿该误差。
热时间常数（τ）：
- 指NTC在特定条件下对环境温度阶跃变化的响应速度（通常指温度变化达到63.2%所需时间）。对于需要快速响应的应用（如快速温控），应选择热时间常数小的NTC（通常芯片型比封装型快，体积小比体积大快）。

工作温度范围：
- 确保所选NTC的额定工作温度范围完全涵盖应用中的预期最高和最低环境温度以及可能存在的自热温升。超出范围可能导致特性漂移或永久损坏。
环境耐受性：
- 湿度/水汽： 在潮湿或可能接触液体的环境中，应选择具有良好防潮性能的封装（如玻璃密封、防潮环氧涂层）。
- 化学腐蚀： 在有油污、溶剂或其他腐蚀性物质的环境下，需选择耐化学腐蚀的封装材料或考虑防护。
- 机械应力与振动： 选择能承受预期机械应力（如安装应力、冲击、振动）的封装形式。
稳定性和长期漂移：
- 评估NTC在长期高温、温度循环或持续通电工作后电阻值或B值漂移（老化）的程度。高可靠性应用需关注厂商提供的老化数据，选择稳定性高的产品（如玻璃封装通常稳定性优于环氧树脂）。
温度冲击：
- 频繁的温度快速变化会对非理想封装的NTC造成应力，可能导致开裂或特性漂移。在温度骤变频繁的环境，应选择结构坚固、热膨胀匹配好的封装类型（玻璃封装对温度骤变更稳健）。

测温 vs 浪涌抑制：
- 测温/温控： 关注高精度、低自热、响应快、长期稳定性。通常在很小的工作电流下使用。
- 浪涌抑制： 关注大尺寸带来的大热容（吸收更多能量）、高R25值限制浪涌电流、大功率额定值承受瞬时功耗以及快速冷却能力。工作在高瞬态电流下，小电流下的精度要求不高。