以下是 PCB 阻焊绿油去除 的常用方法，根据场景需求选择：

一、物理去除（精准控制）

1. 手术刀/雕刻刀刮除

   • 适用：小面积修复，需手工操作
   • 步骤：用刀尖以 45°角轻刮 绿油，避免损伤底层铜箔
   • 注意：操作需在显微镜下进行，防止划伤线路

2. 打磨抛光

   • 工具：精密打磨笔（如 Dremel）配纤维磨头
   • 适用：焊盘位置调整
   • 风险：易产生粉尘，需戴防护口罩

二、化学溶剂溶解（高效但需防护）

1. 专用绿油稀释剂

   • 推荐溶剂：丙酮（Acetone） 或 二氯甲烷（DCM）
   • 步骤：
     • 棉签蘸溶剂敷于绿油表面 3~5分钟
     • 待绿油膨胀发软后刮除
   • ⚠️ 注意：
     • 溶剂具腐蚀性，需戴 防化手套 & 护目镜
     • 通风环境操作（避免吸入挥发气体）
     • 不可用于沉金/化金板（可能腐蚀镍层）

2. 碱性脱漆剂

   • 适用：UV固化型绿油
   • 品牌：如 JAX Green Remover（专业PCB维护用）

三、激光烧蚀（工业级）

• UV激光设备（355nm波长）
  • 原理：高精度聚焦激光汽化绿油，不伤铜层
  • 适用：高密度板（HDI）、BGA区域返修
  • 限制：需专业设备，成本较高

维修注意事项

1. 保护铜箔：去除后暴露的铜需 24小时内处理，防止氧化
2. 阻焊桥修复：若相邻焊盘间绿油被误除，需补涂 液态光阻（如CAIG Labs Kote）
3. 安全第一：化学操作需在防火环境下进行，远离静电/火花

为何有时建议不自行去除？

• 高频/阻抗控制板：绿油厚度影响信号完整性
• 多层板内层：不可操作（仅外层可处理）
• 替代方案：优先用 导电银浆跳线 规避绿油问题

建议根据板卡价值与操作风险权衡选择，关键板卡推荐交由专业PCB返修厂处理。