在PCB加工中，尤其是处理铝基板（MCPCB）时，您提到的“钻孔铝片厚度”通常是指铝基层（基材）的厚度。

这个厚度没有单一的固定值，而是根据散热要求、结构强度和应用场景来选择。以下是常见厚度范围及其典型应用：

1. 常用厚度（主流选择）：

   • 1.0 mm
   • 1.5 mm
   • 2.0 mm
     (这是市场上最普遍选用的规格，成本和性能较为均衡。)

2. 其它可选厚度：

   • 0.8 mm
   • 2.5 mm
   • 3.0 mm
     (用于要求更特殊散热或结构强度的场景)

3. 重要说明：

   • 整体板厚 ≠ 铝基层厚： 铝基板的总厚度 = 铝基层厚度 + 绝缘层厚度（通常0.05mm - 0.2mm）+ 铜箔层厚度（通常0.5 oz - 6 oz）。钻孔时关注铝基层厚度（即铝片部分）是因为金属铝的钻削特性和普通FR4基板不同。
   • 钻孔工艺关联： 铝基层的厚度直接影响钻孔的参数（如钻速、进给率）和刀具磨损程度。较厚的铝片需要更耐磨的钻头和更优化的钻削参数。
   • 设计依据： 选择铝基层厚度主要考虑：
     • 需散热的功率大小（厚铝片散热更好）
     • 整板的刚性和结构要求
     • 安装空间的限制
     • 成本因素

总结：

在PCB钻孔加工中，“铝片”指的是铝基板的铝基层，其常见厚度为 1.0 mm, 1.5 mm, 2.0 mm。但实际设计时应根据具体散热需求选择，厚度范围通常在 1 mm 至 3 mm 之间，其中 1.5 mm 和 2.0 mm 的应用最为普遍。若遇到特殊规格（例如 0.8 mm 或 3.0 mm），建议向 PCB 制板厂咨询加工可行性。