好的，关于PCB制造中的“中测”，用中文解释如下：

中测 (Zhōng Cè)

指在印制电路板（PCB）制造过程的中期（层压后、外层线路制作前） 进行的电气连通性以及可能包括的其它关键参数的测试和检验。

你可以理解为在半成品阶段对内层线路的一次重要“体检”。

核心目的：

1. 早期发现和隔离故障： 在内层压合完成后，及时检查制作好的内层芯板是否存在断路、短路、缺口、针孔、残留铜短路、导线变细等电气缺陷以及层间对准度等物理问题。
2. 节省成本： 避免将有缺陷的内层板继续进行昂贵的外层线路制作（图形转移、电镀、蚀刻等）和外层AOI/AXI测试。一旦进入外层流程发现内层有问题，损失的时间和材料成本会大大增加。
3. 提高最终良率： 确保进入下一工序的内层都是合格的，从而提高整个PCB制造流程的最终良品率和效率。
4. 过程控制： 监控内层制造过程的稳定性，及时发现制程中可能出现的问题。

中测通常包含以下核心内容：

1. 电气测试：

   • 开路/短路测试： 这是最主要的测试内容。使用专门的测试设备（常用方法见下）施加电压或电流，验证内层每条设计线路的电气连通性是否良好（无断路），以及不同线路之间、线路与地/电源平面之间是否存在不应有的电气连接（无短路）。
   • 电阻测量： 对于特定关键网络或过孔，可能进行电阻值测量。

2. 其它可能的检验：

   • 光学检查： 可能结合AOI检查内层图形缺陷。
   • 尺寸测量： 测量关键位置尺寸、孔径。
   • 层间对准度检查： 检查多层板各内层之间以及内层与外层定位孔的对准精度（通常用X-ray）。
   • 阻抗测试： 如果内层有需要控制阻抗的线（如带状线），可能进行初步阻抗测量（但这更多在外层或最终测试进行）。

中测常用的测试方法：

• 飞针测试： 使用多个可移动的探针（像针床但无固定治具）依次点触线路的测试点进行测试。优点是无需昂贵的专用治具，编程灵活，适合小批量、高复杂度或样板。缺点是测试速度相对较慢。
• 专用针床测试： 为特定内层板设计制作一个测试治具（针床），上面有对应测试点的探针。测试时PCB压到治具上，一次性完成所有测试点接触。优点是测试速度极快，适合大批量生产。缺点是制作治具需要时间和成本（通常在开料前设计好）。
• AOI测试： 先进的自动光学检测设备除了检查外观图形缺陷外，部分也集成了利用特定技术（如电压感应）的电气连通性测试功能。

总结一下关键点：

• “中”指流程中间： 发生在压合后，外层图形制作前。
• “测”指检测： 核心是电气连通性测试（开路/短路），也可能包括其他必要项目。
• 目标是： 提前排除不良品、节约成本、保证最终良率。
• 价值： PCB制造中非常重要的质量控制环节。

简单来说，PCB中测就是在PCB生产走到一半时（做好内层但还没做外层线路），停下来对做好的内层进行一次严格的通断检查和关键指标确认，把不合格的半成品挑出来，避免继续浪费工序和材料去做它。