对PCB进行设计规则检验（DRC）是确保设计符合制造、装配和电气要求的关键步骤。以下是中文操作流程和要点：

1. DRC核心目的

• 电气安全：检查短路、断路、间距不足等风险
• 可制造性：规避微小孔径/线宽、阻焊桥缺失等工艺问题
• 信号完整性：验证阻抗控制、参考层连续性
• 装配兼容：确认器件间距、焊盘与钢网匹配性

2. 主流EDA工具操作

• Altium Designer：
  • 菜单 » 工具 » 设计规则检查 » 运行DRC
  • 规则设置路径：设计 » 规则 (快捷键D+R)
• KiCad：
  • 工具栏 » 检查 » 设计规则检查器 » 运行DRC
  • 规则设置：文件 » 板设置 » 设计规则
• Cadence Allegro：
  • 菜单 » Tools » Quick Reports » DRC Report
  • 规则管理：Setup » Constraints » Constraint Manager

3. 关键规则配置项

4. 高频错误与应对

• 报错：Un-Routed Net (未布线网络)
  • 对策：检查飞线是否全部连接，是否误删走线
• 报错：Silk to Solder Mask (丝印压阻焊)
  • 对策：移动丝印位置或调整阻焊开窗
• 报错：Acute Angle (锐角走线)
  • 对策：修改布线角度 >90° 避免酸蚀残留
• 警告：Via on Pad (过孔在焊盘上)
  • 对策：塞孔处理或移动过孔（BGA区域需特别处理）

5. 进阶检查项

• DFM专项验证：
  • 阻焊桥检查（尤其QFN/IC引脚间）
  • 铜箔孤立区（Antenna）<25mil²
  • 非金属化孔与铜间距 >0.5mm
• 生产匹配性：
  • 添加厂家工艺能力文件（如IPC-2581）
  • 确认拼板V-CUT处无走线/器件

6. DRC流程黄金法则

graph TD
    A[设置规则库] --> B[导入板厂工艺参数]
    B --> C[运行DRC]
    C --> D{是否有错误？}
    D -- 是 --> E[定位错误位置]
    E --> F[修正设计]
    F --> C
    D -- 否 --> G[输出Gerber]
    G --> H[用CAM350二次验证]

工程师经验：DRC后务必做人工复查：

• 检查电源回路是否形成完整铜箔
• 确认关键信号（时钟、差分）参考层完整
• 核对特殊器件（如散热焊盘）是否开窗正确