在 Altium Designer（AD）软件中处理 PCB 板的“孔”通常涉及以下几种主要类型及操作，以下是中文详解：

1. 过孔

作用：连接不同信号层的导电孔。
操作方法：

• 放置过孔：
  • 快捷键 P + V（布线时按 * 键切换层自动添加）。
  • 或点击工具栏的 过孔图标（Place » Via）。
• 属性设置：
  • 双击过孔 → 设置孔径（Hole Size）、外径（Diameter）、网络连接、是否盖油（Tented）等。
  • 关键参数：
  • 孔径：通常 ≥ 0.2mm（8mil）避免生产难度。
  • 孔壁金属化：勾选 Plated（默认导通）。

2. 焊盘孔（元件引脚孔）

作用：元件引脚穿过的孔，通常金属化。
操作：

• 放置焊盘：快捷键 P + P → 设置属性：
  • Hole Size：孔径（需匹配元件引脚直径+公差）。
  • Layer：选 Multi-Layer（贯穿孔）。
  • Plated：金属化（默认勾选）。

3. 安装孔 / 螺丝孔

作用：机械固定或接地。
设计要点：

• 非金属化孔：取消 Plated 选项（避免短路）。
• 孔径：根据螺丝直径设计（如 M3 螺丝建议孔径 ≥ 3.2mm）。
• 隔离区：周围留出 ≥ 1mm 的非布线区（防止与电路接触）。

4. 槽形孔（长条孔）

适用场景：散热器固定、特定接口安装。
操作：

• 方法1：放置焊盘 → 在 Properties 面板设置 Hole Information 为 Slot（输入长度/角度）。
• 方法2：用多个圆形孔叠加 + Keep-Out Layer 绘制轮廓 → 标注“开槽”工艺说明。

5. 特殊孔设计规范

• 非金属化孔：取消 Plated 选项 → 生产时无铜孔壁。
• 钢网避让：过孔盖油（Tented Via）需在 Solder Mask Layer 覆盖阻焊油墨。
• DFM（可制造性）检查：
  • 工具 → 设计规则检查（DRC） → 验证孔径是否符合板厂能力（如最小孔径≥0.2mm）。

6. 孔相关的常见问题

操作路径速查

• 修改全局过孔样式：设计规则（快捷键 D + R）→ Routing Via Style
• 批量编辑孔属性：右键孔 → Find Similar Objects → 修改参数后应用。
• 输出钻孔文件：文件 » 制造输出 » NC Drill Files（Gerber 文件的一部分）。

掌握这些操作可高效完成 PCB 孔设计，确保电气连接可靠且满足生产要求。务必与 PCB 板厂确认 最小孔径、槽孔精度 等工艺细节！