在 Altium Designer (AD) 中进行 PCB 设计时，“覆铜” 通常指的是 铺铜 (Polygon Pour) 或 灌铜 操作。这是在 PCB 板上大面积覆盖铜箔，连接到特定网络（如 GND、VCC），以实现电气连接、散热、减小干扰（EMI）和增强机械强度的重要步骤。

以下是 在 AD 中为 PCB 覆铜的详细步骤和关键设置 (中文版)：

1. 进入 PCB 编辑界面： 确保你已打开要设计的 .PcbDoc 文件。

2. 选择“放置多边形覆铜”命令：

   • 方法一 (菜单栏)： 点击顶部菜单栏的 放置(Place) -> 多边形覆铜(Polygon Pour) -> 实心填充(Solid) / 影线化填充(Hatched) / 无填充(No Fill)。推荐使用 实心填充(Solid)。
   • 方法二 (工具栏)： 如果启用了 配线(Wiring) 工具栏，通常可以直接点击工具栏上的 多边形覆铜图标 (一个带网格的多边形图标)。
   • 方法三 (快捷键)： 最常用 的快捷键是 P -> G (先按 P 键，松开后再按 G 键)。

3. 配置覆铜属性 (关键！)： 按下放置命令后，在放置前按 Tab 键，或者在已放置的覆铜上双击，会弹出 多边形覆铜 属性窗口。这是设置覆铜的核心。

   • 名称 (Name): 可自定义名称以便管理，非必须。
   • 网络 (Net)： 最重要！ 在下拉菜单中选择这个覆铜要连接到的网络，例如 GND、VCC 等。务必正确选择！ 如果悬空请选 <No Net> (极少用)。
   • 层 (Layer)： 选择覆铜要放置在哪一层（如 Top Layer 顶层铜、Bottom Layer 底层铜、Internal Plane 内电层）。
   • 移除死铜 (Remove Dead Copper)： 强烈建议勾选。 它会自动移除没有连接到指定网络上的孤立铜皮碎片。
   • 填充模式 (Fill Mode)：
     • 实心填充(Solid)：整块区域铺满实心铜皮（最常用，散热好，阻抗控制方便）。
     • 影线化填充(Hatched)：网格状铜皮（铜皮较少，成本略低，不易翘曲，但散热和载流稍差）。
     • 无填充(No Fill)：只有覆铜边界（极少用）。
   • 连接到网络 (Connect to Net)：
     • Pour Over All Same Net Objects：最常用。 覆铜会覆盖（吞掉）所有同一网络的走线、焊盘、过孔等，并与它们无缝连接。
     • Pour Over Same Net Polygons Only：只覆盖同一网络的其他覆铜。
     • Don't Pour Over Same Net Objects：不覆盖任何对象，只通过热焊盘或花焊盘连接（较少用）。
   • 移除未用的铜区 (Remove Islands Less Than ... Area)`： 和“移除死铜”类似，但可以设置死铜的最小面积阈值（小于该面积的孤立铜会被移除）。
   • 最小图元长度 (Min Prim Length)： 设置覆铜网格（影线化模式下）或内部间隙处理的最小尺寸。通常保持默认即可。
   • 覆铜栅格尺寸 (Copper/Grain Size)： 对于 影线化填充，设置网格线宽和网格间距。对于 实心填充，此项一般不用设置。
   • 包围焊盘形状 (Surround Pads With)：
     • 弧(Arcs)：焊盘周围的铜皮连接处呈圆弧形（更平滑）。
     • 八角形(Octagons)：焊盘周围的铜皮连接处呈八边形（某些厂家工艺偏好）。
   • 焊盘连接方式 (Pad Connection Mode)：
     • 直接连接(Relief Connect)：强烈推荐！ 通过几根细线（热焊盘/花焊盘 Thermal Relief）连接到焊盘。好处是焊接时散热慢，易于焊接。
     • 全连接(Direct Connect)：铜皮直接全覆盖焊盘。散热极快，难以焊接，仅在需要极强载流或散热时使用（慎用）。
     • 不连接(No Connect)：完全不连接（几乎不用）。
   • 热焊盘设置 (Thermal Relief 规则)： 通常更推荐在 设计规则 (Design -> Rules...) 中的 Plane 或 Polygon Connect 规则里统一设置热焊盘的导线宽度、导线数量、空隙大小等。属性窗口里可能只有简单选择（如 Relief Connect 对应的预设）。
   • 间隙 (Clearance)： 设置覆铜与非相同网络对象（焊盘、走线、过孔、丝印等）之间的 安全间距。极其重要！ 必须符合电气安全规则。通常也是在 设计规则 (Design -> Rules...) -> Electrical -> Clearance 中设置全局规则。覆铜属性里可以设置覆铜本身的“优先级”来覆盖全局规则（高级用法）。
   • 优先级 (Priority)： 当多个覆铜区域重叠时，优先级高的覆铜会“压掉”优先级低的部分。数字越大优先级越高（1 最低）。需要重叠覆铜时使用。

4. 绘制覆铜区域：

   • 配置好属性后，光标变成十字形。
   • 在 PCB 上 沿着你希望覆盖铜皮的区域的边缘，依次单击鼠标左键，形成多边形顶点。
   • 绘制时：
     • 可以随时按 空格键 (Spacebar) 切换拐角模式（直线/45度/圆弧）。
     • 按 Shift + 空格键 可以循环切换所有拐角模式。
     • 按 退格键 (Backspace) 删除上一个放置的顶点。
   • 闭合多边形： 将最后一个顶点绘制在第一个顶点上单击，或者 在绘制完最后一个顶点后，点击鼠标右键 选择 完成(Finsh) / 退出(Exit)。覆铜区域会自动闭合并开始生成铜皮。

5. 覆铜重铺 (Repour)：

   • 覆铜完成后，如果你后续修改了走线、元件布局、过孔位置等，覆铜不会自动更新。
   • 需要手动重铺覆铜：
     • 右键点击需要更新的覆铜 -> 多边形操作(Polygon Actions) -> 重铺选定多边形(Repour Selected)。
     • 或者，右键点击空白区域 -> 多边形操作(Polygon Actions) -> 重铺所有多边形(Repour All) (更新所有覆铜)。
   • 快捷键： T -> G -> A (重铺所有) 或 T -> G -> S (重铺选定的)。

6. 编辑/修改覆铜：

   • 移动顶点： 单击选中覆铜（选中后边界线变亮）。然后直接拖动边界上的顶点（小方块）即可改变形状。
   • 移动整个覆铜： 拖动覆铜中间的“十”字标识。
   • 复制/删除： 选中覆铜后，使用常规的复制(Ctrl+C)、粘贴(Ctrl+V)、删除(Delete)命令。
   • 更改属性： 双击覆铜打开属性窗口修改。

重要提示和最佳实践：

• 网络连接： 务必确保为覆铜正确设置 Net！错误的网络连接会导致严重的电气问题。
• 移除死铜： 强烈建议勾选 Remove Dead Copper。
• 热焊盘 (Relief Connect)： 对需要焊接的焊盘（尤其是插件引脚），务必使用 Relief Connect 模式（花焊盘）。除非你非常确定需要全连接用于大电流或散热。
• 安全间距： 确保覆铜的 Clearance 设置合理且符合设计规则要求。在规则里设置全局间隙更可靠。
• 层选择： 确认覆铜放置在了正确的图层上。
• 重铺 (Repour)： 设计发生任何改动后，养成手动重铺覆铜的习惯。
• 平面层 (Internal Planes)： 对于多层板中的电源或地平面（如 Internal Plane 1），通常使用 平面区域 (Plane Area) 而非普通的多边形覆铜，设置方式类似但更适用于整层分割。
• 覆铜顺序/优先级： 如果需要在不同区域放置连接到不同网络的覆铜，并且它们有重叠风险，务必设置好 Priority。

总结关键步骤：

1. 按 P -> G (启动多边形覆铜)。
2. 按 Tab 键配置属性 (重点设置：Net, Layer, Fill Mode, Remove Dead Copper, Connect to Net, Pad Connection Mode = Relief Connect, Clearance)。
3. 绘制闭合的多边形轮廓。
4. 设计修改后，按 T -> G -> A 重铺所有覆铜。

如果你有具体的疑问（例如如何设置特定的热焊盘规则、如何处理覆铜冲突、某个选项的含义），请告诉我，我可以提供更针对性的解答。