在Altium Designer (AD) 中画PCB时打过孔的步骤如下：

1. 手动放置过孔（推荐初学者）

• 步骤：
  • 进入PCB编辑界面，点击顶部工具栏的 “放置” > “过孔”（或按快捷键 P + V）。
  • 鼠标会带有一个过孔符号，移动光标到目标位置（如导线末端或需换层处）。
  • 按 Tab键 打开过孔属性设置：
    • 孔径 (Hole Size)：设置钻孔直径（如0.3mm）。
    • 直径 (Diameter)：设置过孔外径（如0.6mm）。
    • 网络 (Net)：手动指定所属网络（可选）。
    • 层对 (Start Layer / End Layer)：
      • 通孔：选 Top Layer 到 Bottom Layer。
      • 盲埋孔：指定特定层（如 Top Layer 到 Mid Layer 1）。
  • 点击左键放置过孔，右键退出放置模式。

2. 布线中自动添加过孔（高效方式）

• 步骤：
  • 使用交互式布线（快捷键 P + T），绘制导线。
  • 当需要切换层时，按 *小键盘的 `键**（或+/-` 键），AD会自动生成过孔并切换到下一层。
  • 过孔属性按 设计规则 自动生成（无需手动设置）。

关键设置建议：

1. 设计规则约束（必做！）：

   • 进入 设计 > 规则 (Design > Rules)：
     • 在 Routing > Routing Via Style 中设置 过孔尺寸范围（最小/最大孔径和外径）。
     • 在 Plane > Power Plane Connect Style 中设置过孔与铜皮的连接方式。
   • 作用：确保过孔符合生产要求（如最小孔径≥0.2mm）。

2. 过孔类型选择：

   • 通孔 (Through-Hole)：穿透所有层（默认）。
   • 盲/埋孔 (Blind/Buried)：
     需在 层堆栈管理器 (Layer Stack Manager) 中启用 “高级”模式，并在过孔属性中指定起始/结束层。

示例操作流程：

1. 布线到需换层位置 → 按 * 键 → 自动生成过孔并切层。
2. 查看过孔属性：双击过孔，确认尺寸和网络连接正确。
3. DRC检查：按 T + D 运行规则检查，确保无过孔错误（如间距不足）。

注意事项：

• 成本控制：尽量使用通孔，盲埋孔会增加制板成本。
• 载流能力：大电流路径需增大过孔尺寸或用多个过孔并联。
• 散热过孔：在芯片散热焊盘上密集打孔（阵列），并连接到底层铜皮。

通过以上方法，可高效添加符合设计规范的过孔。熟练后推荐使用 *布线中按 `` 键自动打孔**，大幅提升效率！