PCB（印刷电路板）的不良类型多种多样，主要发生在制造、装配或使用过程中。以下是常见的不良类型及其中文描述：

一、基材/材料相关不良

1. 分层：PCB内部的绝缘基材层与层之间或基材与铜箔之间分离，常因受潮、高温或冲击力引起。
2. 基板裂纹/破裂：板材受到机械应力导致物理断裂。 3 白点/微裂纹：基材受潮后在高温焊接时产生局部膨胀破裂。
3. 板翘/弯曲变形：板材受热不均或存储不当导致翘曲。

二、图形转移与蚀刻不良

5. 开路：设计的铜线路断开（可能是蚀刻过度、机械划伤或钻裂）。
6. 短路：相邻线路异常导通（蚀刻不足、铜渣残留或异物搭接）。
7. 铜渣残留：蚀刻后残留细铜丝（引起潜在短路）。
8. 缺口/缺口：线路边缘出现缺损（蚀刻异常或掩模问题）。
9. 线宽偏差：实际线宽超出设计公差（曝光或蚀刻工艺波动）。
10. 铜面刮伤/划伤：生产或搬运中铜箔受损。

三、孔加工/孔壁不良

11. 孔破/钉头：钻孔后孔壁铜层撕裂或与内层分离。
12. 无孔铜/孔无铜：孔壁未被电镀铜覆盖，导致电气开路。
13. 孔塞/堵孔：塞孔不足、多余焊锡或异物堵塞导通孔。
14. 孔偏：钻孔位置偏移导致连接可靠性下降。
15. 吹孔：受高温焊接时孔内气体膨胀喷出，破坏孔壁。

四、阻焊与表面处理不良

16. 阻焊脱落/起泡：绿油附着力不足，高温后剥离。
17. 阻焊上焊盘：绿油覆盖焊盘影响焊接。
18. 颜色不均/色差：阻焊涂层颜色不一致（外观问题）。
19. 焊盘氧化/污染：表面处理（如沉金、OSP）失效导致焊接不良。
20. 焊盘露铜/拒焊：焊盘未正常沾锡。

五、焊接组装不良（PCBA）

21. 虚焊/假焊：焊点未形成金属连接（焊盘污染或温度不足）。
22. 冷焊：焊接温度低，焊点表面粗糙。
23. 立碑/曼哈顿效应：小尺寸片状元件一端翘起。
24. 连锡/桥接：相邻焊点被多余焊锡短路。
25. 少锡/空焊：焊点焊锡量不足。
26. 锡球/锡珠：焊接时溅出的球形锡渣（可能引起短路）。
27. 锡裂：焊点因热应力产生裂纹。
28. 组件移位/偏位：贴装精度不足或焊接偏移。

六、测试与功能不良

29. 电气测试失效：开路、短路、阻抗不符等功能问题。
30. 离子污染：残留助焊剂盐分导致漏电流。
31. EMI干扰：设计或制造缺陷引起电磁干扰超标。
32. 信号完整性不良：阻抗不匹配、串扰等导致信号失真。

七、其他特殊不良

33. 刮伤/擦伤：表面在运输中损伤。
34. 印字错误/模糊：丝印字符错位或缺失。
35. V割毛刺/毛边：分板后边缘不平整。
36. 碳墨跳印：按键碳膜印刷断裂导致接触不良。

关键影响环节

以上不良需通过DFM检查（可制造性设计）、严格的过程管控、AOI/AXI检测及功能测试等环节进行预防和拦截。生产中的问题通常与材料选择、设备精度、工艺参数（如温度/压力/速度）及环境洁净度密切相关。