pcb电子厂原材料

PCB电子厂的原材料种类繁多，根据其在电路板制造过程中的作用和功能，可以分为以下几大类：

一、基础基材 (Base Material)

覆铜箔层压板 : 这是PCB制造的核心材料，由绝缘基板和导电铜箔粘合而成。
- 基板材料 :
  - FR-4 (玻璃纤维布基环氧树脂) : 最常用、最经济的类型，适用于绝大多数场合。主要成分是玻璃纤维布浸渍环氧树脂。
  - FR-1/FR-2 (纸基酚醛树脂) : 成本低，常用于单面板和要求不高的消费电子产品（如收音机、玩具）。FR-1阻燃性更好。
  - CEM-1 / CEM-3 : 复合基材料（通常外层是玻璃布，中间填充纤维素纸或玻璃毡+环氧树脂）。性能介于FR-4和FR-1/2之间，成本也居中。
  - 金属基板 (铝基板、铜基板等) : 主要用于高功率LED照明、电源模块等需要散热的场合。由金属（铝或铜）、绝缘层（常用高导热环氧树脂或陶瓷填充物）和铜箔构成。
  - 高频高速材料 : 如聚四氟乙烯、聚苯醚、氰酸酯树脂、碳氢化合物陶瓷填充材料等，用于高频通信、雷达、高速数字电路等要求低介电常数、低损耗因子的领域。
  - 柔性基材 (聚酰亚胺/PI、聚酯/PET) : 用于制造柔性电路板和刚柔结合板。PI是最主流的柔性基材。
  - 特殊基材 : 如陶瓷基板、聚四氟乙烯基板（PTFE）、BT树脂等，应用于更极端的环境或特殊要求。
- 铜箔 : 覆盖在基板一面或两面的导电层。主要分为：
  - 电解铜箔 : 最常用，通过电解沉积制成。
  - 压延铜箔 : 物理辊压制成，更柔韧，常用于高频高速板和柔性板。按处理方式还分： 标准铜箔、高温高延展性铜箔、反转铜箔、低粗糙度铜箔等。
  - 铜箔厚度 : 常用单位是盎司/平方英尺。常见厚度包括：1/3 oz (≈12µm), 1/2 oz (≈18µm), 1 oz (≈35µm), 2 oz (≈70µm), 3 oz (≈105µm) 等。

二、化学药品与电镀材料 (Chemicals & Plating)

蚀刻液 : 用于蚀刻掉非电路部分的铜箔。常见类型：
- 酸性氯化铜蚀刻液 : 速度快，再生性好，应用最广泛。
- 碱性氨铜蚀刻液 : 用于精细线路，侧蚀小，废液处理相对复杂。
化学沉铜液 : 用于在非导电孔壁（通孔）上沉积一层导电铜层（化学铜），为后续电镀铜打基础。
电镀液 :
- 电镀铜液 : 用于加厚孔铜和表面导电图形的铜层，确保导电性和可靠性。分酸铜和焦铜体系。
- 电镀锡液/镀锡铅液 : 用作图形电镀的抗蚀层或最终表面处理（较少见，因RoHS）。
- 电镀镍液 : 用作金或其他贵金属电镀的底层（如ENIG工艺）或作为最终可焊镀层（如硬金、化学镍钯金的部分）。
- 电镀金液 : 用于按键、接触区域等需要高耐磨、高导电、高可靠性的地方（硬金），或作为可焊性表面处理（软金）。分酸金、碱金、亚硫酸盐金等。也包含化学镀金液。
显影液 : 用于显影干膜或湿膜/阻焊油墨，将未曝光部分溶解掉，露出需蚀刻或覆盖的区域。
退膜液/褪膜液 : 在蚀刻或电镀完成后，去除覆盖在铜表面的抗蚀干膜或湿膜。
微蚀液 : 在沉铜、电镀前轻微蚀刻铜面，增加表面粗糙度以增强结合力。
各种前处理/清洗液 : 如酸洗液、清洁剂、除油剂、磨刷清洗液等，用于在不同工序前清洁、活化和粗化表面。
黑化液/棕化液 : 用于多层板内层铜面处理，增加表面粗糙度，增强层间结合力。常用高锰酸钾体系。
化学沉锡液/OSP液 : 有机可焊性保护剂的药水，用于最终表面处理的化学沉锡或OSP处理。
化学镍钯金液 : ENEPIG工艺所需的化学镍、化学钯、化学金药水。
化学沉银液 : 用于Immersion Silver最终表面处理的药水。
蚀刻抗蚀剂/防镀层 : 如干膜阻剂、湿膜（液态光致抗蚀剂/Liquid Photoresist）、铅锡抗蚀剂等。

三、图形转移与阻焊材料 (Image Transfer & Solder Mask)

干膜 : 贴压在覆铜板表面，用于图形转移的抗蚀剂。通过曝光、显影形成线路图形。
湿膜/液态光致抗蚀剂 : 涂布在覆铜板表面，功能与干膜相同，适用于更精细线路。
阻焊油墨 : 涂覆在PCB表面（除焊盘外），保护线路、防止焊接短路、提供绝缘和外观颜色（通常为绿色）。
- 类型 : 液态光成像型 (Liquid Photoimageable Solder Mask - LPI) 最常见。还有感光干膜型阻焊等。
- 颜色 : 绿色为主，还有红、黄、蓝、白、黑等多种颜色。
丝印油墨 : 用于印制元器件位号、标识符、极性标记、LOGO等的白色或其它颜色油墨。
阻焊油墨和丝印油墨相关的助剂 : 如稀释剂、硬化剂、清洗剂等。

四、钻孔与机械加工材料 (Drilling & Machining)

钻头 : 用于在PCB上钻孔（元器件孔、过孔）。主要成分是硬质合金（碳化钨）。不同直径、刃数、涂层以满足不同材料、孔径要求。
铣刀/锣刀 : 用于外形轮廓铣切（Routing/V-Cut）、开槽、钻槽孔等机械加工。
盖板/Entry Board : 钻孔时覆盖在PCB上方，减少钻头偏移毛刺，保护板面。常用酚醛纸板或铝板。
垫板/Backup Board : 钻孔时垫在PCB下方，保证孔出口质量，减少撕裂或毛刺。常用酚醛纸板或密胺板。

五、层压材料 (Lamination - 针对多层板)

半固化片 : 由玻纤布浸渍未完全固化的树脂制成。在多层板压合时，受热加压熔融流动，填充芯板之间的空隙并固化，将各层粘合成一体。是制作多层板的关键材料。
离型膜/Release Film : 压合时覆盖在叠层板两侧，防止树脂沾粘钢板。
缓冲材料/缓冲纸 : 在热压机的钢板和板料之间提供缓冲，改善压力分布和温升均一性。
钢板/Cauls Plate : 压合时为板料提供平整坚固的支撑。

六、最终表面处理材料 (Final Surface Finish)

热风整平铅锡/喷锡 (HASL/Hot Air Solder Leveling) : 传统常用工艺，将熔融的锡铅（或无铅锡）喷涂在焊盘上。主要原料：锡铅焊料或无铅焊料（如SnCu, SnAgCu）。
无铅喷锡 (Lead-free HASL) : 同上，但使用无铅焊料合金。
化学沉镍金 (ENIG/Electroless Nickel Immersion Gold) : 主要原料：化学镍液、化学金液、相关活化剂、稳定剂等。
化学镍钯金 (ENEPIG/Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) : 主要原料：化学镍液、化学钯液、化学金液、相关药水。
浸银 (Immersion Silver) : 主要原料：化学沉银液。
浸锡 (Immersion Tin) : 主要原料：化学沉锡液。
有机可焊性保护剂 (OSP/Organic Solderability Preservative) : 主要原料：OSP溶液（含成膜有机物）。