在PCB制造中，“深度铣”通常指深度较大的铣削加工（也称为“深槽铣”），主要用于创建特定深度的槽、边界或结构。以下是关键要点：

1. 应用场景

• 深槽/深沟开槽：需超过标准层压板厚度的开槽（如台阶槽、散热槽）。
• 非贯通槽加工：在层间铣削而不穿透（如盲槽）。
• 3D PCB结构：阶梯式PCB、嵌入式元件腔体。
• 特殊边界：异形边缘切割（深度＞1.0mm）。

2. 技术难点

• 刀具刚性：深铣时易振动断刀，需选用 加长硬质合金铣刀（长径比≥5:1），刃数较少（如2刃）利于排屑。
• 排屑困难：深度大易堵屑，需 分层铣削（每层0.2-0.5mm）并搭配强力吸尘。
• 精度控制：分层加工易累积误差，需高精度主轴（＜0.01mm跳动）+ 多次精修。

3. 参数调整

• 转速：适当降低（如常规铣的60%）避免过热。
• 进给速度：慢进给（200-500mm/min）+ 高切削液冲刷。
• 步进量：径向切宽 ≤刀具直径50%，轴向切深 ≤0.5mm/层。

4. 重要注意事项

• 板材选型：高频板（如PTFE）深铣易分层，优先选高TG材料（TG170+）。
• 夹具设计：真空吸附 + 辅助压板，防止深铣时板材翘曲。
• 残胶处理：深度＞1mm时槽底易留铜毛刺，需二次化学去毛刺。

5. 替代方案

若精度要求极高：

• 激光刻蚀：适合深微槽（CO₂激光深度≤0.8mm）。
• 控深铣+控深锣：先控深铣至预留0.1mm，再精铣到位。
• 叠层钻孔法：深槽改为密集钻孔+清角。

实例参考

目标：FR4板材铣深3.0mm散热槽  
刀具：Ø2.0mm 双刃长颈硬质合金铣刀（刃长8mm）  
参数：  
- 主轴转速：24,000 rpm  
- 进给：350mm/min  
- 分层切削：6步完成 (每步0.5mm)  
- 最终余量：侧壁留0.05mm抛光  

深铣工艺需平衡效率与良率，建议先试小样调整参数，必要时采用分段加工策略（粗铣+半精铣+精铣）。