在 Altium Designer (AD) 中进行 PCB 自定义设计，主要涉及以下几个方面（以下说明均基于最新版本 AD 23/24，具体位置可能因版本略有不同）：

一、自定义 PCB 外形 & 板框

1. 定义板形：

   • 新建PCB文件 > 切换到 Mechanical 1 或 Keep-Out Layer（旧版用 Keep-Out 定义板框，新版建议用 Mechanical 1）。
   • 使用 Place Line 或 Place Arc 工具绘制闭合轮廓。
   • 全选轮廓 > 右键 Design » Board Shape » Define from selected objects（从选中对象定义板形）。

2. 修改板形：

   • Design » Board Shape » Edit Board Shape（可拖拽边界调整）。

二、自定义设计规则

1. 打开规则管理器：

   • Design » Rules（快捷键 D + R）。

2. 常用自定义规则：

   • 电气规则：间距（Clearance）、短路（Short-Circuit）、布线宽度（Width）；
   • 布线规则：过孔尺寸（Routing Via Style）、差分对（Differential Pairs）；
   • 平面规则：铺铜连接方式（Polygon Connect）；
   • 制造规则：孔到孔间距（Hole to Hole）、丝印文字高度（Text Height）。

3. 为特定区域设规则：

   • 绘制 Room 或 Polygon > 在规则中设置 Scope 为 InPolygon(...) 或 InRoom(...)。

三、自定义 PCB 封装（Footprint）

1. 创建新封装：

   • 打开 PCB Library（.PcbLib 文件）。
   • 使用 Place Pad（焊盘）、Line（丝印）、3D Body（三维模型）绘制。

2. 导入 3D 模型：

   • Place » 3D Body > 选择 STEP 模型（.stp/.step）> 调整位置与方向。

3. 绑定封装到元件：

   • 在 原理图库 中为元件指定封装名（如 Resistor_0805）。

四、自定义层叠结构

1. 打开层叠管理器：

   • Design » Layer Stack Manager（快捷键 D + K）。

2. 修改叠层：

   • 添加/删除信号层（Signal Layer）、平面层（Plane）；
   • 设置 材质（FR4、高频板材）、厚度、铜厚（如 1oz=35µm）；
   • 配置 阻抗计算（Tools » Impedance Calculation）。

五、自定义模板（Template）

1. 保存为模板：

   • 完成 PCB 设置（规则、层叠、板框）> File » Save As » Save as Template（.PcbDot 文件）。

2. 使用模板：

   • 新建 PCB 时选择模板，或通过 File » Open 加载 .PcbDot。

六、自定义快捷键 & 界面

1. 快捷键设置：

   • 右上角齿轮图标 ⚙️ Advanced Settings > Customization > Commands。
   • 搜索命令（如 "Place Via"）> 分配新快捷键（如 Shift+V）。

2. 工具栏自定义：

   • 右键菜单栏 > Customize > 拖拽命令到工具栏。

七、常用自定义操作示例

例1：添加自定义 Logo

1. 导入图片：
   • File » Import » DXF/DWG（将 Logo 转为矢量图导入），或使用 Script（如 PCB Logo Creator）。

例2：创建异形焊盘

1. 方法 1：在封装库中用 Line + Region 绘制形状 > 覆盖 Solder Mask 层。
2. 方法 2：使用 Place Polygon Pour Cutout 挖空铜皮 + Pad 组合。

注意

• 版本差异：新版 AD 推荐用 Mechanical Layer 定义板框（旧版用 Keep-Out Layer）。
• 规则优先级：同名规则按优先级生效（右键规则可调整优先级）。
• 单位切换：按 Q 键切换毫米（mm）/ 密尔（mil）。

按需定制上述步骤，基本可覆盖 90% 自定义需求。如有具体场景（如射频布线、高速信号），可进一步细化规则！