以下是PCBA（印刷电路板组装）过程中常见的中文不良现象，按主要类别分类说明：

一、焊接类不良

1. 空焊/虚焊

   • 焊点未形成有效连接，元件引脚与焊盘间存在缝隙或未熔合。
   • 常见原因：焊盘氧化、焊膏量不足、回流焊温度曲线不当。

2. 短路/桥接

   • 相邻焊点或引脚间被多余锡膏连接，导致电路短路。
   • 常见原因：钢网开口设计不良、锡膏印刷偏移、贴片精度不足。

3. 立碑/墓碑效应

   • 片式元件（如电阻、电容）一端翘起脱离焊盘，直立如墓碑。
   • 常见原因：焊盘设计不对称、两端焊膏熔化速度不一致。

4. 冷焊

   • 焊点表面粗糙、发暗，锡膏未完全熔化，机械强度低。
   • 常见原因：回流焊温度不足或时间过短。

5. 锡珠/锡球

   • 焊点周围残留细小锡珠（直径通常＞0.13mm），可能引起短路。
   • 常见原因：锡膏吸潮、升温速率过快、钢网清洁不当。

二、元器件问题

1. 错件
   • 实际贴装元件与BOM（物料清单）规格不符（如阻值/容值错误）。
2. 漏件
   • PCB上特定位置未贴装元件。
3. 极性反
   • 二极管、电解电容等有极性元件方向装反。
4. 损坏/破裂
   • 元件在贴片或搬运中因机械应力破损（如芯片裂纹、陶瓷电容崩缺）。

三、PCB基板与工艺缺陷

1. PCB变形/翘曲
   • 板子受热或机械应力后弯曲，影响焊接可靠性。
2. 焊盘脱落
   • 焊接过程中PCB焊盘与基材分离，导致元件无法固定。
3. 绿油起泡/剥离
   • 阻焊层因高温或污染出现鼓包或脱落，可能引起短路。
4. 氧化/污染
   • 焊盘或引脚表面氧化、沾污（如指纹、油渍），导致润湿不良。

四、功能与可靠性问题

1. 开路
   • 电路因线路断裂、过孔不通等原因，导致信号无法传输。
2. ICT/FCT测试失败
   • 在线测试（ICT）或功能测试（FCT）中发现电气性能不符合要求。
3. BGA焊接缺陷
   • 球栅阵列封装底部焊球出现空洞、裂纹或虚焊，需X光检测。
4. 腐蚀
   • 残留助焊剂未清洗干净，长期使用后腐蚀电路或元件。

五、外观与组装问题

1. 偏移/侧立
   • 元件贴装位置超出焊盘允许范围，或未平贴基板。
2. 划伤/撞件
   • 操作或运输中PCBA表面被划伤，或元件被碰撞脱落。
3. 三防漆缺陷
   • 防护涂层（三防漆）出现气泡、覆盖不全或厚度不均。
4. 异物残留
   • 锡渣、金属碎屑、纤维等杂物遗留在板面造成风险。

关键影响因素总结

以上问题需通过DFM（可制造性设计）优化、SPC（过程控制） 及严格的质量检测（如AOI自动光学检测、X光检查、功能测试）来预防和拦截。快速定位不良根本原因对提升PCBA良率至关重要。