PCB板的印刷流程严格来说是制造流程，主要包括以下核心步骤：

? 核心制造流程（中文）

1. 内层线路制作（多层板开始）：

   • 板材准备： 使用覆铜箔层压板（CCL）。
   • 图形转移：
     • 涂覆光刻胶： 在铜面上均匀涂覆感光材料（光刻胶）。
     • 曝光： 将设计好的内层线路胶片覆盖在板上，利用紫外线照射进行曝光。胶片透明部分下方的光刻胶发生化学反应。
     • 显影： 使用化学溶液去除未曝光（或已曝光，取决于胶的类型）的光刻胶，露出需要保留的铜区域。

2. 蚀刻：

   • 使用蚀刻液（如碱性蚀刻液）溶解掉未被光刻胶保护的裸露铜箔。
   • 去除剩余光刻胶，露出最终形成的铜导线图形。

3. 内层蚀后检查 (AOI)：

   • 使用自动光学检测设备对内层线路进行精确扫描，识别断路、短路、凹陷、凸起等缺陷。

4. 压合（多层板关键步）：

   • 将蚀刻好的内层芯板与半固化片（预浸材料）交替叠放，外层覆盖铜箔。
   • 置于真空热压机中高温高压压合，使半固化片融化并固化，粘合各层形成稳固的多层板。

5. 钻孔：

   • 使用CNC钻孔机按设计要求钻导通孔、元件插装孔等。
   • 孔金属化准备： 清除孔壁钻污，确保后续化学铜良好附着。

6. 孔金属化（沉铜/孔化）：

   • 在绝缘孔壁化学沉积一层薄铜（0.3-1 μm），实现各层电气互连（PTH）。

7. 外层线路制作（图形电镀）：

   • 图形转移：
     • 涂覆外层光刻胶。
     • 使用外层线路胶片曝光。
     • 显影，露出需电镀加厚的线路及孔壁区域。
   • 图形电镀：
     • 在露出的铜图形和孔壁上电镀加厚铜层（达20-30 μm以上）。
     • 在铜层上再电镀一层抗蚀刻锡/锡铅层保护。

8. 外层蚀刻：

   • 去除未覆盖保护层的铜箔。

9. 阻焊层制作：

   • 整板涂覆液态感光阻焊油墨（多为绿色）。
   • 通过底片曝光，露出焊盘、电连接点等区域。
   • 显影去除未固化油墨，使焊盘裸露，其余区域覆盖阻焊层（防焊漆）。

10. 表面处理：

    • 在裸露焊盘上进行化学处理，提升可焊性及防氧化性，常用工艺：
      • 喷锡、沉金、OSP（有机保焊膜）、沉锡、沉银。

11. 丝印标识：

    • 在阻焊层上印刷文字、元件符号等标记（白漆常见）。

12. 外形加工：

    • 用铣床或V槽切割机按轮廓形状切割PCB。
    • 处理边缘毛刺。

13. 电气测试：

    • 飞针测试或针床测试所有网络的导通性与绝缘性。

14. 最终检查 & 包装：

    • 目检外观、关键尺寸。
    • 真空防潮包装。

? 关键点

• 图形转移是区分线路与蚀刻区域的核心技术。
• 多层板需内层制作与压合。
• 孔金属化实现层间电气连接。
• 表面处理直接影响焊接可靠性。

? PCB制造流程总结图

开料 → 内层制作(图形转移→蚀刻) → 内层AOI → (多层板压合) → 钻孔 → 沉铜/孔化 → 外层制作(图形电镀→蚀刻) → 阻焊印刷 → 表面处理 → 丝印字符 → 成型 → 测试 → 终检 → 包装

? 实际流程可能因板材类型（刚性/柔性）、工艺技术（加成法、减成法）和层数复杂度有所调整，但以上步骤是标准化生产的主干流程。