在PCB设计中使用通孔（通孔）主要有以下场景，可以根据设计需求选择：

1. 必需使用通孔的场景:

   • 安装孔位： 固定PCB到外壳或机架的所有螺栓孔。这些孔必须贯穿整个板子。
   • 连接器引脚： 所有需要通过焊接穿透PCB的插件连接器引脚。
   • 直插式元件引脚： 所有传统的直插式元件引脚。
   • 测试点： 需要从PCB两面都能接触的测试点。
   • 按键、开关引脚： 通常穿透板子固定和电连接。
   • 特定类型过孔： 某些特定的过孔要求使用通孔（非盲埋孔）。

2. 推荐/常用使用通孔的场景:

   • 接地过孔： 连接各层地平面。强烈推荐在IC芯片、晶体、连接器、滤波电容等关键器件附近密集使用多个通孔到地平面，减小阻抗、增强屏蔽、改善散热。
   • 电源分配过孔： 承载较大电流的电源线需使用多个通孔连接不同层的电源平面，降低阻抗、减少压降、提升载流能力（特别是BGA下的电源孔）。
   • 散热过孔： 位于发热器件（如QFN封装底部散热焊盘、稳压芯片、功率管）下方，强烈推荐密集使用（多孔阵列）通孔连接到内部或背面地/电源层，加强散热。
   • 加固过孔： 电流较大或多层板关键网络（重要的信号、电源），可用多个通孔并联加固连接，提供冗余、提升可靠性。
   • 高频信号回流路径： RF、高速数字信号旁打接地通孔，为高频电流提供最短、低阻抗的回流路径。
   • 屏蔽隔离： 隔离槽、屏蔽墙或重要信号线旁，使用通孔排或阵列（Via Fence/Shielding Vias）连接地平面，屏蔽干扰或抑制串扰。

3. 避免滥用通孔的情况:

   • 高速信号线： 高速数字或高频模拟信号线尽量避免使用过孔（即使是通孔），因寄生参数影响信号质量。必要时使用高性能盲埋孔或优化过孔设计（如背钻）。
   • 板面空间紧张： 空间有限时，优先保证布线通道，避免过多通孔阻塞布线层。
   • 成本敏感： 在制造成本敏感的项目中，避免设计通孔数量过多（虽通孔通常比盲埋孔便宜）。
   • 信号跨分割区： 避免让信号线过孔跨过地/电源平面上的分割缝（Slot），以免回路面积增大。

总结关键点：

• 必须用通孔： 所有物理穿透板子的结构孔、插件元件孔、穿透板子的测试点。
• 强烈推荐用通孔：
  • 接地： IC芯片、晶体、连接器、滤波电容附近打密集接地过孔。
  • 散热： 发热器件下方或背面，打密集散热通孔阵列。
  • 大电流电源： 关键电源连接点使用多个通孔并联。
• 避免用/慎用： 高速/高频信号路径上（影响大时）、空间拥挤处、成本敏感项目。

设计时考虑：

• 通孔的孔径（钻孔直径）和焊盘尺寸比例要合适（通常内径/外径比满足制造厂要求）。
• 载流能力与孔数量、铜厚相关。
• 过孔位置需避让，避免产生裂缝（尤其在密集区）。
• 理解制程，如厚径比限制（板厚/孔径比）。

根据具体设计需求在以上原则中选择使用时机即可。