以下是使用 Altium Designer (AD) 绘制 PCB 的详细中文教程，分为核心步骤和关键操作说明：

一、前期准备

1. 安装软件

   • 下载 Altium Designer（官网提供 30 天免费试用）。
   • 学生可使用教育许可证。

2. 创建项目文件

   • 菜单栏 → 文件 → 新建 → 项目 → 选择 PCB 工程。
   • 右键工程 → 添加新的… → 原理图（.SchDoc）和 PCB 文件（.PcbDoc），保存工程。

二、绘制原理图（Schematic）

1. 放置元件

   • 快捷键 P → P（放置元件） → 搜索元件（如 电阻-Res、电容-Cap）。
   • 库来源：默认库 Miscellaneous Devices.IntLib，或通过 右侧面板 → Components 查找。
   • 注意：若使用第三方库（如嘉立创），需先安装集成库（.IntLib）。

2. 连接电路

   • 快捷键 P → W 绘制导线，P → O 添加电源/地符号。
   • 使用 网络标签（Net Label）：P → N 标注同名网络（如 VCC、GND）。

3. 元件标注

   • 工具 → 标注 → 原理图标注 → 自动生成 R1、C2 等唯一标识。

4. 编译检查

   • 工程 → Compile PCB Project → 查看 Messages 面板修复错误（如未连接引脚）。

三、设计 PCB（关键步骤）

1. 导入元件到 PCB

   • 打开 .PcbDoc 文件 → 设计 → Update PCB Document → 执行变更（确保所有元件绿色通过）。

2. 设置板框（Board Outline）

   • 切换到 Keep-Out Layer（禁止布线层）→ 快捷键 P → L 绘制闭合边框。
   • 选中边框 → 设计 → 板子形状 → 按照选择对象定义。

3. 元件布局

   • 拖动元件到板框内，按功能模块分组（如电源、MCU、接口）。
   • 按 空格键 旋转元件，参考原则：
     • 高频信号路径最短
     • 电源模块靠近输入接口
     • 散热元件远离敏感器件

4. 布线规则设置（重要！）

   • 设计 → 规则（Rules） → 常用设置：
     • Clearance：线间距（默认 0.2mm）
     • Width：线宽（电源线 0.5-1mm，信号线 0.2-0.3mm）
     • Routing Via Style：过孔尺寸（外径 0.6mm/内径 0.3mm）

5. 手动布线

   • 快捷键 P → T 进入交互式布线。
   • 切换层：按 * 键（数字键盘）打孔换层，自动添加过孔。

6. 电源/地处理

   • 使用 铺铜（Polygon Pour）：工具 → 铺铜 → 选择层（如 Top Layer）→ 框选区域。
   • 设置网络：连接到 GND 或 VCC → 快捷键 Shift+空格 切换铺铜模式（直角/弧形）。

四、后期验证

1. 设计规则检查（DRC）

   • 工具 → 设计规则检查 → 运行检查 → 修复 Errors（如未布线、间距违规）。

2. 添加标识

   • 丝印层（Top Overlay）放置文字：P → S 绘制公司 Logo、版本号。

3. 3D 预览

   • 视图 → 3D 布局模式（快捷键 3） → 检查元件高度冲突。

五、导出生产文件（Gerber）

1. 文件 → 制造输出 → Gerber Files

   • 层：勾选所有铜层、丝印层（Top/Bottom Overlay）、阻焊层（Solder Mask）。
   • 钻孔图：勾选 输出所有使用的钻孔对。

2. 文件 → 制造输出 → NC Drill Files

   • 生成钻孔数据（.Drill 文件）。

3. 压缩 Gerber + NC Drill 文件发送给 PCB 厂商（如嘉立创、捷配）。

六、学习资源推荐

• Altium 官方教程：PCB设计入门指南
• 实战视频（B站）：
  • AD22零基础入门教程
  • 四层板设计全流程
• 常见问题：
  • 封装错误：检查引脚间距是否匹配实物（用 IPC Footprint Wizard 生成标准封装）。
  • DRC 报错：按 T → M 复位错误标志后重新检查。

提示：首次设计建议打样 2 层板，线宽/间距 ≥ 0.2mm，过孔 ≥ 0.3mm/0.6mm（工艺成本低）。复杂项目可使用 自动布线（需人工优化），但手工布线仍是专业首选。

掌握核心流程后，可进一步学习 多层板堆叠、高速信号阻抗控制、SI/PI 仿真 等进阶技能。