以下是一份PCB设计稽查表（Checklist）的中文版本，涵盖设计、制造、组装等关键环节，适用于电子工程师进行PCB设计质量核查：

一、设计规范检查

1. 电气性能

   • [ ] 电源/地线宽度是否符合电流要求（≥20mil/A）
   • [ ] 高速信号线是否做阻抗控制（单端50Ω，差分100Ω）
   • [ ] 高频信号（＞25MHz）是否参考完整地平面
   • [ ] 敏感模拟电路与数字电路是否隔离

2. 布局

   • [ ] 关键器件（晶振、滤波器）远离板边、连接器
   • [ ] 发热元件（电源IC、MOS管）靠近散热区域
   • [ ] 连接器位置符合机械结构要求

3. 布线

   • [ ] 避免锐角走线（推荐45°或圆弧）
   • [ ] 差分对等长误差≤5mil（高速信号）
   • [ ] 关键信号线（时钟、复位）长度最短化

二、DFM（可制造性设计）检查

1. 焊盘与孔

   • [ ] 插件孔径比引脚大0.2~0.4mm
   • [ ] SMD焊盘间距≥0.15mm（防止桥连）
   • [ ] 过孔盖油处理（Tenting）

2. 阻焊与丝印

   • [ ] 丝印文字避让焊盘≥0.15mm
   • [ ] 极性标识（如电容、二极管）清晰
   • [ ] 板号、版本号标注正确

3. 板边与工艺边

   • [ ] 元件离板边≥2mm（V-CUT分板安全距离）
   • [ ] 工艺边宽度≥5mm（贴片机夹持区域）

三、DFA（可组装性设计）检查

1. 器件间距

   • [ ] SMD元件间距≥0.3mm（回流焊防碰撞）
   • [ ] 高元件（电解电容）远离矮元件（电阻电容）

2. 贴片方向

   • [ ] 同类型器件旋转方向一致（减少贴片时间）
   • [ ] 极性器件方向标识清晰（如LED、IC缺口）

3. 焊接兼容性

   • [ ] 波峰焊面避免密脚IC（QFN/BGA仅限回流焊）
   • [ ] 通孔元件引脚伸出板面≤2mm

四、文件与输出检查

1. Gerber文件

   • [ ] 包含所有层（线路、阻焊、丝印、钻孔等）
   • [ ] 钻孔文件（.drl）与孔径表一致

2. BOM（物料清单）

   • [ ] 器件位号与PCB一一对应
   • [ ] 封装型号正确（如0603 vs 0402）

3. 装配图

   • [ ] 标注关键器件方向、测试点位置
   • [ ] 特殊工艺说明（如点胶、屏蔽罩）

五、安全与法规

• [ ] 高压间距：＞500V信号间距≥1.2mm（UL认证）
• [ ] 板载安全标识（如高压⚡、接地符号）
• [ ] EMI对策：时钟线包地、关键信号加屏蔽

使用说明：
✅ 逐项核查并标记结果
⚠️ 高风险项需重点整改（如电气安全、高速信号）
? 归档检查记录（版本： 日期：）

提示：建议结合EDA工具DRC（设计规则检查）使用，如Altium Designer的Design Rule Check功能可自动检测80%的基础问题。

可根据具体项目需求调整此模板（如高频、高密度、汽车电子等特殊要求）。