在PCB（印制电路板）制造中，标准铜厚的典型范围在 0.5 oz/ft² 到 6 oz/ft² 之间。 最常用的规格是：

1. 标准厚度：

   • 1 oz/ft² (或简称 1 oz) ： 这是最普遍、默认的铜厚选择。其厚度大约为 35 微米 (μm)。
   • 这是工程师设计时如无特别说明，默认使用的厚度。

2. 常见规格（含标准）：

   • 1/2 oz (约17.5μm)
   • 1 oz (约35μm) → 最常见
   • 2 oz (约70μm)
   • 3 oz (约105μm)
   • 4 oz (约140μm)
   • 6 oz (约210μm) 甚至更高

3. 影响铜厚选择的因素：

   • 电流承载能力： 大电流应用（如电源板、电机驱动）需要更厚的铜（2 oz 及以上）以减少电阻发热。
   • 散热需求： 厚铜能更好地传导并散发元件产生的热量。
   • 信号完整性： 高频高速信号可能对铜厚的均匀性和表面粗糙度有更高要求，特定阻抗控制线有时需要指定特定铜厚。
   • 内层/外层： 多层板的内部层压铜箔有时起始厚度会略薄于外层（例如用 0.5 oz），经过电镀后达到目标厚度。外层最终厚度通常是内层起始厚度加电镀层厚度。
   • 制造成本： 厚铜通常加工难度更高，价格也更高。

总结与重要提示：

• 1 oz (35μm) 是PCB最常用和默认的铜厚。
• 当需要承载较大电流或增强散热时，会采用 2 oz 或更厚的铜。
• 在设计中指定铜厚时，通常以 “盎司”(oz) 为单位标明（如 1 oz, 2 oz）。
• 务必在送板制造前，在PCB设计文件或加工说明书中清晰注明所需的成品铜厚（尤其是外层）！ 厂家会根据你的要求和工艺（比如电镀加厚）来保证最终厚度。

所以，一般询问PCB铜厚时，答案是 最常见的标准厚度是 1 oz（35 微米）。但具体应用需要根据设计需求来确定。