在PCB设计中：

1. 过孔 (Via)：

   • 定义： 是指在PCB板各导电层之间钻的孔洞，内部电镀有导电材料（通常是铜），用于连接不同信号层上的走线或铜箔区域。
   • 中文术语：过孔 或 导电孔（较不常用）。
   • 作用：
     • 将元件引脚焊盘（如贴片元件）连接到内部或底层的走线。
     • 将顶层走线连接到内层走线或底层走线。
     • 连接内层之间的走线（特别是多层板）。
     • 为需要良好散热的元件（如功率芯片）提供热传导通道到内层大铜箔或散热层（此时经常使用多个过孔阵列，称为Via Array）。
   • 类型 (按层次)：
     • 通孔过孔： 贯穿整个PCB板。
     • 盲孔过孔： 从外层连接到内层，但不贯穿整个板。
     • 埋孔过孔： 完全位于内层之间，不延伸到外层表面。
   • 与敷铜的交互：
     • 过孔打在敷铜区域上时，默认情况下，过孔会和该敷铜进行电气连接（如果敷铜的网络属性与过孔相同）。
     • 设计规则中可单独设置过孔和敷铜的连接方式：
     • 直接连接： 过孔焊盘和敷铜直接大面积连接。
     • 十字花连接 (热焊盘连接)： 通过几条辐条（Trace）连接，可减缓散热速度，方便焊接，是常见设置。
     • 无连接： 过孔和敷铜在电气上隔离。

2. 敷铜 (Polygon Pour / Copper Pour)：

   • 定义： 是指根据设计规则和间距约束，在PCB板的空白区域（可以是顶层、底层或任何内层）自动填充大片连续的铜箔区域。它是大面积铺铜的操作或结果。
   • 中文术语： 最常用的是 敷铜 或 铺铜。也被称为 覆铜。有时也直接用 铜箔 指代这个大面积铜区域。
   • 作用：
     • 参考平面 / 回流路径： 为高速/高频信号提供低阻抗的电流回流路径，减少电磁干扰（EMI）和信号串扰（Cross Talk）。常见于完整的电源层和地层。
     • 电源/地平面： 提供低电阻、低电感的电源和地分布网络。
     • 屏蔽： 阻断或减少不同电路区域之间的电磁干扰。
     • 散热： 帮助元件（尤其功率元件）将热量扩散到更大的铜箔面积上，改善散热。通常连接多个过孔传到其他层进一步散热。
     • 提高结构强度和板面利用率： 增强PCB的物理强度（轻微），填充空白区域。
   • 负片层： 在内层设计中，特别是用作参考平面层时，常采用负片设计模式。此时，“敷铜”（或更准确地说叫平面层）代表一个大的、连续的铜箔区域（如整个地平面或电源平面），而画在这个层上的走线、形状或填充区域代表“无铜”的开口部分（用于隔离不同网络区域）。

总结：

简单来说：过孔是垂直连接的“点”（孔），而敷铜是水平铺开的“面”（铜箔）。它们在PCB设计中共同协作，实现复杂的电气连接、供电、信号完整性、散热和电磁兼容性功能。