PCB钻孔深度的控制没有统一固定值，具体取决于板子的类型（通孔还是盲孔）和设计需求。以下是关键原则：

1. 通孔 (Through-Holes)：

   • 基本要求：必须完全贯穿整个PCB板堆叠（叠合后的总厚度）。
   • 深度控制：钻深应略大于PCB的总厚度。 这是为了确保钻头在板子的两个面都产生有效通孔，避免出现“未钻透”的情况。
   • 典型控制范围： 钻孔深度 = PCB成品总厚度 + (0.1mm 至 0.2mm)。 这个过钻量称为钻孔余量或下钻量。
   • 例如： 如果一块PCB的总厚度是1.6mm，其通孔钻孔深度通常会控制在约1.7mm至1.8mm。

2. 盲孔 (Blind Vias)：

   • 基本要求：从外层钻到内层特定目标层，但不能贯穿整个板子。
   • 深度控制：必须非常精确，达到设计所要求的目标层。
   • 控制范围：由目标层的埋深决定。 深度公差要求非常严格，通常在 ±0.05mm 或更严的范围内。精确度依赖于PCB制造商的高精度钻孔机能力和控制。具体深度值完全由板子的叠层结构设计决定。

总结关键点：

• 通孔： 深度 = 板厚 + 余量 (约0.1-0.2mm)。
• 盲孔： 深度 = 目标层深度 (需精确控制)。
• 无固定值： 具体数值由PCB的设计厚度或目标层深度决定。
• 精确性： 盲孔深度控制要求远高于通孔。

因此，回答“控制在多少”不能只给一个数值，而是要根据孔的类型和板子具体设计参数来确定。实际操作中，PCB制造商会根据工程资料精确设定和校准钻孔深度。