在 Protel 99 SE 中布置 PCB 铜皮（覆铜）的操作步骤如下：

1. 启动覆铜功能

• 点击顶部菜单栏的 Place（放置） → Polygon Plane（多边形覆铜）
  或使用工具栏快捷键：点击图标 （一个带网格的多边形）。

2. 设置覆铜参数

在弹出的对话框中配置关键参数：

• Net Options（网络选项）

  • Connect to Net：选择需要连接的网络（如 GND）。
  • ☑ Remove Dead Copper：勾选“移除死铜”（自动删除未连接网络的孤立铜皮）。

• Plane Settings（覆铜设置）

  • Grid Size：设置网格尺寸（如 0.5mm），实心铜需设为线宽值。
  • Track Width：设置线宽（通常 ≥ 0.2mm）。
  • Hatching Style：选择填充模式：
  • 90° / 45° Hatch：网格覆铜（常用 45°）。
  • No Hatching：实心覆铜（散热好，但易翘板）。
  • Layer：选择层（Top Layer 或 Bottom Layer）。

• Properties（属性）

  • Surround Pads With：焊盘连接方式：
  • Arcs：圆弧包络（推荐）。
  • Octagons：八角形包络。

3. 绘制覆铜区域

• 用鼠标连续点击绘制一个封闭多边形（如沿板框绘制）。
• 右键单击结束绘制，自动生成覆铜（铜皮颜色取决于所选层）。

4. 修改覆铜连接方式（十字连接焊盘）

需要避免焊盘直接连接铜皮（影响焊接）时：

1. 进入 Design（设计）→ Rules（规则）。
2. 在 Manufacturing（生产规则） 标签页下，找到 Polygon Connect Style。
3. 设置：
   • Rule：选择 "Relief Connect"（十字连接）。
   • Conductor Width：连接线宽度（如 0.3mm）。
   • Conductors：连接线数量（通常选 4）。
   • Angle：连接角度（45° 或 90°）。

5. 重新覆铜

修改布线或参数后，需更新覆铜：

• 选中覆铜 → 按快捷键 T + G + A（Tools → Repour → All）。
• 或双击覆铜 → 在属性框中点击 Repour。

6. 关键技巧

1. 层选择：
   • 双面板通常在 Top 和 Bottom 层 均覆铜（接地网络）。
2. 实心 vs 网格：
   • 高频电路：用 网格覆铜（减少寄生电容）。
   • 电源/接地：用 实心覆铜（散热好，载流能力强）。
3. 安全间距：
   • 在 Design → Rules → Clearance 中设置铜皮与其他元素的间距（通常 ≥ 0.3mm）。

常见问题

• 覆铜不更新？
  检查是否勾选 Lock Primitives（取消勾选）。
• 死铜残留？
  确认勾选 Remove Dead Copper 或检查网络连接。
• 十字连接不生效？
  确保规则优先级正确（最高优先级规则覆盖低级规则）。

通过以上步骤即可高效完成覆铜操作。实际使用中，建议多次调整参数预览效果，确保电气性能和可制造性平衡。