PCB阻抗测试主要关注以下几项关键参数：

1. 单端阻抗：

   • 描述： 单个传输线（走线）与其参考平面（通常是相邻的GND或POWER层）之间的特性阻抗。这是最基础的阻抗类型。
   • 适用： 时钟信号、控制信号、非差分的高速信号线。
   • 典型值： 通常设计在50Ω或75Ω（具体视标准和需求而定）。

2. 差分阻抗：

   • 描述： 一对紧密耦合的差分传输线（如USB D+/D-, HDMI差分对）中，两条信号线之间的阻抗特性。它是衡量差分信号对完整性（抗干扰能力）的关键参数。
   • 适用： 所有高速差分信号对，如USB, HDMI, DisplayPort, PCIe, SATA, DDR内存时钟/数据线、LVDS等。
   • 典型值： 常见设计值为90Ω或100Ω（USB 2.0/3.x, HDMI等），85Ω（PCIe等），120Ω（以太网LVDS等）。

3. 奇模阻抗：

   • 描述： 差分模式工作时，差分对中单条传输线与其参考平面之间的实际阻抗（考虑另一条线的影响）。它是构成差分阻抗的基础元素之一（差分阻抗 ≈ 2倍奇模阻抗）。有时也用于分析信号在单线上的行为。
   • 适用： 分析差分信号单线的局部行为，是计算和控制差分阻抗的关键参数。
   • 典型值： 对于100Ω差分线，奇模阻抗约为50Ω。

4. 偶模阻抗：

   • 描述： 当差分对中的两条传输线同时受到同相（共模）信号驱动时，每条线相对于参考平面所呈现的阻抗。与共模抑制能力相关。
   • 适用： 评估信号对的共模噪声抑制能力。
   • 典型值： 通常比奇模阻抗或单端阻抗高。

5. 共面阻抗：

   • 描述： 传输线不仅与相邻参考平面耦合，同时也受到同层两侧接地铜皮（GND铜）影响的特性阻抗。有时特指外层（如Top/Bottom层）走线，因为两侧铺铜更常见。
   • 适用： 特别是外层的带状线或微带线设计（常需设计为阻抗受控），尤其当两侧有密集的接地铜或接地过孔（Stitching Via）时影响明显。
   • 典型值： 设计值同单端或差分阻抗目标值，但实现手段需考虑共面铜的影响。

总结：

在高速PCB设计中，单端阻抗和差分阻抗是最核心、最常需要测试和控制的阻抗参数。奇模阻抗和偶模阻抗更多是设计建模和深入分析（尤其是差分对）时需要考虑的基础参数，也可能在某些测试报告中被提及。共面阻抗是对外层走线特定设计场景下需要关注的影响因素。

关键补充：

• 测试方法： 通常使用时域反射计进行测试，连接被测走线两端（或一端加端接），测量阻抗随时间（即距离）的变化曲线。
• 测试位置： 通常需要在PCB的测试点上进行测量，这些测试点通过短测试线（通常也需要设计为50Ω阻抗）连接到板上的被测走线。
• 目标： 验证PCB板厂根据设计图纸和所用材料实际生产出的线路阻抗是否在设计规范要求的容差范围内（通常是+/-10%或更严）。

因此，回答“PCB阻抗测试哪几项”，最直接的答案就是重点关注单端阻抗和差分阻抗这两项主要的控制参数。其他阻抗是支撑或更细分的概念。