在PCB（印刷电路板）制造中，etch（蚀刻） 是关键工序，其中文术语为 蚀刻，具体过程是：

蚀刻（Etch）的本质：
通过化学溶液去除基板上不需要的铜箔，仅保留设计所需的电路走线。

关键步骤详解：

1. 前期处理

   • 覆铜基板表面覆盖光刻胶（或干膜），经曝光、显影后形成电路图形的保护层。

2. 化学蚀刻

   • 将基板浸入蚀刻药水（如氯化铜、酸性氯化铁或碱性氨水溶液），非保护区域的铜被溶解。
   • 保护区域：光刻胶覆盖的部分（最终电路图形）不被腐蚀。
   • 去除区域：暴露的铜被彻底溶解，露出绝缘基材。

3. 后处理

   • 清除残留光刻胶，对保留的铜线路进行表面处理（如沉金、喷锡），防止氧化。

作用与重要性：

• 图形化电路：将设计图纸转化为物理导线。
• 精度控制：影响线宽、间距的精度（现代工艺可蚀刻≤0.05mm细线）。
• 信号完整性：粗糙的蚀刻边缘会增加阻抗，导致高频信号失真。
• 良率关键：过蚀刻（线路变细）或蚀刻不足（短路）会直接导致PCB报废。

技术难点：

• 侧蚀（Undercut）：
  药水横向侵蚀保护层下的铜，导致线路边缘呈"梯形"。可通过优化药水配方（如添加缓蚀剂）及控制时间/温度减轻。

• 均匀性控制：
  大板边缘与中心的蚀刻速率差异需通过喷淋系统设计解决。

总结：

在PCB领域，"Etch" = 蚀刻，即利用化学腐蚀原理选择性去除铜层，形成精密电路。此工序直接决定电路板的性能和可靠性，是制造工艺的核心环节。