ad13 pcb挖空

在 Altium Designer 13 (AD13) 的 PCB 设计环境中，“挖空”通常指的是在 覆铜区域 (Polygon Pour) 内部或者在 板形 (Board Shape) 内部创建无铜的区域。这些“挖空”区域也称为 Polygon Pour Cutouts（针对覆铜）或 Board Cutouts（针对板形/结构）。

以下是两种常见“挖空”操作的步骤：

方法一：在覆铜区域内部挖空 (Polygon Pour Cutout)

进入放置模式：
- 确保你位于 PCB 编辑界面 (*.PcbDoc 文件)。
- 在顶部菜单栏，找到 Place (放置)。
- 将鼠标悬停在 Polygon Pour (覆铜) 上（不要点击）。
- 在弹出的子菜单中选择 Polygon Pour Cutout。
绘制挖空形状：
- 光标会变成十字形，进入绘制模式。
- 在目标覆铜区域内，像绘制一个封闭的多边形一样绘制你想要的挖空区域形状。依次点击定义多边形的角点。
- 重要： 确保整个挖空图形完全位于覆铜区域的边界内部。
- 完成绘制后，右键单击 结束放置。
重新铺铜：
- 放置 Cutout 后，它本身不会立即影响现有的覆铜。你需要 重新铺铜 (Repour) 才能使挖空效果生效。
- 右键单击需要挖空的覆铜区域。
- 在弹出的菜单中选择 Polygon Actions (覆铜操作) > Repour Selected (重新铺覆选中的覆铜)。
- 你也可以在 Properties 面板中或通过快捷键 (T, G, R - 可能需要设置) 来重新铺铜。

结果： 重新铺铜后，你绘制的 Cutout 区域内的铜箔将被移除，形成一个空腔。

方法二：在板子内部挖空 / 结构挖空 (Board Cutout)

这种挖空用于移除整个电路板结构（包括所有层）的物料，形成通孔或腔体（需要在制造说明中明确）。

进入放置模式：
- 在顶部菜单栏，点击 Place (放置)。
- 将鼠标悬停在 Line (线条) 上（不要点击）。
- 在弹出的子菜单中选择 Board Cutout。 (在更现代的 Altium 版本中，有时直接从 Place 主菜单下能找到 Board Cutout 或 Define Board Cutout)。
绘制挖空形状：
- 光标变成十字形。
- 像绘制一个封闭的多边形一样，在 机械层 (Mechanical Layer) 或 禁止布线层 (Keep-Out Layer) 上 (视设计规则和制造要求而定，通常建议专门的机械层如 Mechanical 1) 且必须在板形边界内部（Board Shape Internal）** 绘制你想要的挖空轮廓。依次点击定义角点。
- 重要： 确保整个挖空图形是封闭的。
- 完成绘制后，右键单击 结束放置。
定义板形（如果需要）：
- 放置 Board Cutout 后，板形通常会自动更新以包括这个挖空。如果没有，你可以在顶部菜单栏选择 Design (设计) > Board Shape > Define Board Cutout，然后左键单击你刚才放置的 Board Cutout 轮廓线来将其正式定义为板子内部的挖空结构。

结果： 在生产制造时（Gerber 文件、钻孔文件、拼板文件等），这个区域会标识为需要移除物料的通孔或腔体。它会影响所有层。

关键注意事项（AD13 及相关版本）

对象类型确认： 务必选择正确的“挖空”类型：
- Polygon Pour Cutout: 仅在某一块特定覆铜内部挖空铜箔。操作发生在覆铜层面。
- Board Cutout: 移除整个电路板厚度的一块结构物料。操作通常在机械层定义。
正确的图层：
- Polygon Pour Cutout: 通常绘制在 Polygon Cutout 或 Keep-Out Layer 上（取决于规则和习惯），但 Altium 可能会将其关联到覆铜所在的信号层。重点是必须在覆铜内部。
- Board Cutout: 必须绘制在用于定义板外形和内部挖空的图层上，强烈建议使用专用的机械层 (如 Mechanical 1, Mechanical 13 等)，并在制造输出说明中明确指出使用哪一层。Keep-Out Layer 在某些设计规则下也可用于此目的（主要用于禁止布线/边缘切割）。
闭合轮廓： 两种挖空都必须绘制成完全封闭的、没有交叉的多边形轮廓。
更新/重新铺铜： 对于 Polygon Pour Cutout，放置后必须重新铺铜才能看到效果。Board Cutout 在定义后通常影响后续的输出。
设计规则： 确保设计规则 (Design Rules, DRC) 对挖空区域有正确的设置（如电气间隙规则是否需要避开挖空边缘）。Board Cutout 本身不参与电气设计规则检查，但其物理存在会约束布线。
3D 视图验证： 利用 3D View (按 3 键) 是检查挖空（尤其是 Board Cutout）是否放置正确且符合预期的绝佳方式。

总结

要在覆铜里面挖掉一块铜 -> 用 Place > Polygon Pour > Polygon Pour Cutout (绘制在覆铜内部)，然后 Repour 该覆铜。
要在板子本体上挖出一个通孔或洞（贯穿所有层） -> 用 Place > Line > Board Cutout 或者直接在 Place 下找 Board Cutout (在专用的机械层上绘制封闭轮廓)，可能需要通过 Design > Board Shape > Define Board Cutout 来确认/定义。

选择哪种“挖空”取决于你的具体需求。如果你只是在某块铺铜区域内部开窗（比如给元件散热或隔离），就用 Polygon Pour Cutout。如果你需要移除板子结构本身的一部分（比如开散热孔、安装孔腔），就用 Board Cutout。