在PCB设计中，线宽为 1mm 的走线所能承载的安全电流需根据 铜厚、温升要求、走线位置（外层/内层） 等因素综合计算。以下是常见情况下的估算参考：

关键影响因素

1. 铜箔厚度：
   PCB铜厚常用 oz（盎司） 表示，1oz铜 ≈ 厚度 35μm（微米）。常见厚度有1oz、2oz（70μm）等。

   • 外层走线（暴露在空气中）：散热较好，载流能力更高。
   • 内层走线（夹在介质中）：散热较差，载流能力更低。

2. 允许温升：
   温升越高，可承受电流越大（但会降低可靠性）。工业标准通常以 10°C 或 20°C 温升为参考。

估算参考值（IPC-2152标准）

⚠️ 注意：以上是理论最大值，实际设计需 预留20%-50%余量（如用于电源线、电机驱动等场景）。

设计建议

1. 在线工具验证：
   使用 Saturn PCB Toolkit 或 EEWeb PCB电流计算器 输入具体参数精确计算。
2. 大电流场景：
   • 使用 ≥2oz铜厚 或 开窗镀锡（增加铜层厚度）。
   • 多根走线并联或铺铜区代替细线（降低阻抗和发热）。
3. 安全原则：
   • 避免长期接近极限值，高温会加速PCB老化。
   • 内层走线载流能力 ≈ 外层的 50%~60%（散热差）。

示例场景

• 若使用 1oz外层走线 且允许 20°C温升，1mm线宽可安全承载 ≈5A（留余量后建议 ≤4A）。
• 若需要承载 10A电流：
  • 选择 2oz铜厚 + 外层走线 或将线宽增加至 ≥2.5mm（1oz铜）。

结论：1mm线宽在典型1oz铜厚下，合理安全电流约为 3A~5A（外层），实际需根据您的板子参数用工具核算。务必优先满足温升和可靠性要求！如有具体参数，可进一步帮您计算。