CBB电容是指金属化聚丙烯薄膜电容器（Metallized Polypropylene Film Capacitor）。

其定义和核心特征如下：

1. 材料构成：

   • C：代表电容器类别（Capacitor）。
   • B：第一个B代表聚丙烯薄膜（Polypropylene Film），作为介质（绝缘层）。
   • B：第二个B代表金属化电极（Metallized Electrode），即在薄膜表面真空蒸镀一层极薄的金属（如铝或锌合金）作为电极。

2. 结构特点：

   • 采用聚丙烯薄膜作为电介质，该材料具有高绝缘性、低损耗和稳定性。
   • 电极通过金属化工艺直接附着在薄膜上，而非独立的金属箔，因此结构更轻薄。
   • 常见卷绕式结构（无感或低感设计）。

3. 核心特性：

   • 高频性能好：介质损耗（tanδ）极低，适合高频电路。
   • 温度稳定性高：容量随温度变化小，工作温度范围较宽（-40℃~+105℃）。
   • 自愈性：局部击穿时，镀层金属会气化隔离故障点，自动恢复绝缘（安全性高）。
   • 无极性：可自由用于交流或直流电路。
   • 体积小：金属化工艺使单位容量体积小于传统箔式电容。

4. 主要用途：

   • 交流电路：电机启动、灯具补偿、电源滤波。
   • 高频电路：谐振、耦合、旁路。
   • 精密电路：定时、积分、振荡（如RC电路）。
   • EMI抑制、缓冲电路等。

5. 与CL电容的区别： 同为薄膜电容，CL电容采用聚酯薄膜（涤纶）介质，成本更低但损耗较大，高频和温度稳定性不如CBB电容。

总结定义：

CBB电容是一种以金属化聚丙烯薄膜为核心材料制成的无极性薄膜电容器，凭借聚丙烯介质的优异性能和金属化电极的自愈特性，广泛用于要求低损耗、高稳定性和高频应用的电子电路中。

如有具体应用场景或参数需求，可进一步补充说明！