在PCB设计中，过孔的最小尺寸主要取决于PCB制造厂商的加工能力（工艺极限）和设计需求。没有统一绝对的“最小值”，但以下是当前行业典型工艺下的常见参考范围：

1. 机械钻孔过孔（常规孔）：

   • 最小孔径： 通常在 0.15mm - 0.20mm (6mil - 8mil) 左右。
   • 最小焊盘直径： 孔径至少需要加上足够的焊环（环宽），以保证可靠连接和制造良率。焊环宽度通常不小于0.075mm-0.1mm (3mil-4mil)，因此最小焊盘直径常在 0.30mm - 0.35mm (12mil - 14mil) 或更大。
   • 制约因素： 钻头的机械强度、寿命、钻孔精度、镀铜均匀性、对准精度。孔径越小，加工难度越大，成本越高，良率风险越高。

2. 激光钻孔过孔（微孔，常用于HDI板）：

   • 最小孔径： 可小得多，通常在 0.075mm - 0.15mm (3mil - 6mil) 甚至更小（如0.05mm/2mil）。0.1mm (4mil) 是比较常见的HDI激光微孔尺寸。
   • 焊盘要求： 激光孔通常是盲孔或埋孔，焊盘尺寸要求相对机械孔可以更小，但也必须满足可靠性要求。
   • 制约因素： 激光设备的精度、材料特性（对CO2激光，需要特定材料处理）、成本。激光钻孔能力是HDI设计的基础。

关键点总结：

• 没有统一最小值： 你必须查阅你选择的PCB制造厂商的《工艺能力说明书》。该文档会明确规定他们能可靠制造的最小钻孔孔径、最小焊盘直径和最小焊环宽度（环宽）。这是设计的最终依据。
• 孔径 ≠ 焊盘尺寸： 设计时要考虑的不仅是孔本身的大小，更重要的是确保孔周围有足够大的焊盘以满足制造和可靠性要求。最小焊盘尺寸通常是 最小孔径 + 2倍最小环宽。
• 越小越贵/越难： 追求过小的过孔会增加制造成本、降低生产良率并可能影响长期可靠性。
• 设计余量： 出于可靠性考虑，通常建议在厂商的“最小”值基础上留有一定余量，尽量避免在极限值上设计。
• 综合考虑： 除了物理尺寸，还需考虑过孔的电流承载能力、信号完整性（特别是高频信号）等因素。

结论：

对于绝大多数商业应用：

• 常规（非HDI）板： 合理的最小过孔孔径约为 0.2mm (8mil) 或以上。极限值可能在 0.15mm (6mil) 左右。
• HDI板： 合理的最小激光过孔孔径约为 0.1mm (4mil)。极限值可能达到 0.075mm (3mil) 或更小。

请务必与你合作的PCB制造商确认其具体的工艺能力，以获取准确的最小值要求。 直接向其索取工艺规范文档是最可靠的做法。