导致CBB电容（金属化聚丙烯薄膜电容）失效的原因比较复杂，往往是多种因素综合作用的结果。以下是一些主要的失效原因：

1. 过电压:

   • 施加电压超过额定值: 这是最常见的原因之一。当电容两端施加的电压（无论是直流偏压还是交流峰值电压）长期或瞬间（如浪涌）超过其额定电压时，绝缘介质（聚丙烯薄膜）可能发生不可恢复性的击穿。
   • 电压设计余量不足: 在选型时未充分考虑到电路中的电压波动、峰值或浪涌冲击，导致实际工作电压接近或超过电容耐压极限。
   • 电压尖峰和浪涌: 电路中存在的快速上升电压尖峰（如开关电源开关瞬间、感性负载断开、雷击感应等）可能瞬间击穿介质。

2. 高温:

   • 环境温度过高: 工作环境温度长期高于电容的额定温度（通常为85°C或105°C），会加速介质材料老化和热分解。
   • 内部温升过高: 电容自身存在损耗（如介质损耗、等效串联电阻损耗），在高频、高纹波电流或高环境温度下运行时，内部产生的热量无法及时散发，导致芯子温度升高超过极限，从而加速老化或引起热击穿。
   • 临近发热元件: 安装在功率电阻、功率管、变压器等高热源附近，热辐射导致电容温度升高。

3. 介质老化与劣化:

   • 长期工作下的电气/化学老化: 即使在工作电压和温度规范内，聚丙烯薄膜在电场长期作用下也会发生缓慢老化（如电树枝化、电化学老化），导致绝缘性能逐渐下降，最终可能击穿。湿气、氧气和杂质会加速这个过程。
   • 自愈机制耗尽: CBB电容的关键特性是具有“自愈”能力：局部弱点击穿时产生的微小电弧气化掉击穿点周围的金属化电极，形成绝缘隔离区。然而，反复自愈或大面积自愈会消耗大量电极金属（蒸发损耗），导致有效电容容值下降（容量衰减）。当容量衰减到低于规格要求时，电容即失效。同时，反复自愈产生的气体和热量也可能破坏芯子结构或影响封装密封性。

4. 湿气侵入与电化学腐蚀:

   • 密封失效: 封装（环氧树脂、塑壳、塑胶管等）存在微裂纹、空隙或因工艺不良导致密封不严，使得湿气（水汽）渗入。
   • 内部潮气: 制造过程中干燥不彻底或封装前吸收潮气。
   • 电化学效应: 渗入的湿气在电场作用下（尤其在有直流成分时）会发生电解反应，产生腐蚀性物质（如酸性物质），腐蚀金属化电极，导致电极开路（表现为容值锐减或开路失效）或产生漏电通道。

5. 高纹波电流/过大交流分量:

   • 发热: 当电容用于滤波（如开关电源输入/输出滤波）等场合时，流过电容的交流纹波电流分量较大。较大的纹波电流会在电容的等效串联电阻上产生显著的功率损耗，这部分损耗会转换成热量，使电容内部升温，加速老化和介质劣化。如果温升过高，会导致热失效。
   • ESR影响: ESR值较高的电容（如老化后）或者不适合高频应用的电容，在高频高纹波下发热会更严重。

6. 反向电压: 虽然薄膜电容通常能承受一定的反向电压，但持续或过大的反向电压会对介质造成不可逆损伤，降低其绝缘强度，增加失效风险。

7. 机械应力:

   • 引脚焊接应力: 焊接（特别是波峰焊）时温度过高或时间过长，热冲击可能导致引脚与薄膜金属层或端面喷金层脱离（热应力损伤）。手工焊接时的反复加热也可能导致。
   • 安装弯曲应力: PCB板弯曲、安装时对引脚施加不当的弯曲力，可能导致内部连接（喷金层/引出线与薄膜金属层的接触区）受损或断开。
   • 振动与冲击: 设备运行或运输过程中的强烈振动或机械冲击可能使内部结构松动（如卷绕的膜层移位）、引线断裂或焊点开裂。

8. 制造工艺缺陷:

   • 介质薄膜缺陷: 薄膜原材料存在杂质、针孔、厚度不均等先天缺陷。
   • 金属化镀层缺陷: 薄膜镀金属层厚度不均、附着力差、边缘处理不良。
   • 卷绕工艺缺陷: 卷绕时薄膜张力不均、边缘不齐。
   • 喷金不良: 电极端面喷金层质量差、结合不牢。
   • 引脚焊接不良: 焊点虚焊、冷焊。
   • 封装不良: 材料不良、过程控制不好导致内部气隙、密封不严。

9. 储存条件不当:

   • 长期储存于高温高湿环境: 加速材料老化，增加湿气渗入风险（即使未通电）。

总结来说，CBB电容失效的核心原因通常围绕以下几个方面组合：

• 电气过应力: 过电压（直流偏压、交流峰值、浪涌）是致命威胁。
• 热应力: 高温（环境和自身温升）是加速老化的主因。
• “自愈”的双刃剑: 局部击穿后金属电极蒸发导致的容量衰减开路（自愈消耗过大）。
• 湿气相关的腐蚀和漏电: 密封不良或内部潮气导致电极腐蚀开路或绝缘劣化短路。
• 材料和制造缺陷: 是诱发后续问题的根源。
• 外部应力: 机械、焊接应力的破坏。

了解这些失效模式有助于在电路设计（选型、降额使用）、PCB布局（远离热源）、生产制造工艺、测试筛选和使用环境中采取措施，以提高CBB电容的可靠性和使用寿命。